FILM

• Main Authors: OCHI, Naoko, LIU, Chen, YANO, Takaaki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 05.04.2018
• Subjects: ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS,e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES,DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; CONVEYING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PACKAGES; PACKAGING ELEMENTS; PACKING; PERFORMING OPERATIONS; STORING; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING

A film including a base material layer and a resin layer, wherein: one surface layer is the base material layer and the other surface layer is the resin layer, which includes a resin composition; the film curves with the base material layer on the outer side and the resin layer on the inner side when the film is cut into a circle having a diameter of 1 cm; the unit interface length of a light part phase in the resin layer cross-section is 15.0 μm-1 or greater and the unit interface length of a dark part phase in the resin layer cross-section is 12.5 μm-1 or greater when the film is cut along a straight line on the film perpendicular to a straight line where the curvature becomes zero relative to the curved surface of the curved film; the film has a peeling energy of 60 mJ or higher when heat-sealed to an adherend; the thickness of the resin layer is 5-100 μm; and the thickness of the film is 20-150 μm. La présente invention concerne un film comprenant une couche de matériau de base et une couche de résine : une couche de surface étant la couche de matériau de base et l'autre couche de surface étant la couche de résine, qui comprend une composition de résine ; le film s'incurve selon la couche de matériau de base sur le côté externe et la couche de résine sur le côté interne lorsque le film est coupé en un cercle présentant un diamètre de 1 cm ; la longueur d'interface unitaire d'une phase de partie lumineuse dans la section transversale de la couche de résine est de 15,0 µm-1 ou plus et la longueur de l'interface unitaire d'une phase de partie sombre dans la section transversale de la couche de résine est de 12,5 µm-1 ou plus lorsque le film est coupé le long d'une ligne droite sur le film perpendiculaire à une ligne droite où la courbure s'annule par rapport à la surface incurvée du film incurvé ; le film présente une énergie de décollement de 60 mJ ou plus lorsqu'il est thermiquement collé à un support ; l'épaisseur de la couche de résine étant de 5 à 100 µm ; et l'épaisseur du film étant de 20 à 150 µm. 基材層と樹脂層とを含むフィルムであって、 一方の表面層が基材層であり、別の一方の表面層が樹脂組成物を含む樹脂層であるフィルムであり、 フィルムを直径１ｃｍの円形に切り取った際、フィルムが基材層を外側、樹脂層を内側にして湾曲し、湾曲したフィルムの曲面に対し曲率がゼロとなる直線と垂直となるフィルム上の直線にそってフィルムを切断した際、 樹脂層断面中の明部相の単位界面長が１５．０μｍ-1以上であり、 樹脂層断面中の暗部相の単位界面長が１２．５μｍ-1以上であり、 フィルムを、被着体にヒートシールした際の剥離エネルギーが６０ｍＪ以上であり、 樹脂層の厚みが５μｍ以上１００μｍ以下であり、フィルムの厚みが２０μｍ以上１５０μｍ以下である、フィルム。