ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING

• Main Authors: MORISHITA, Tomotaka, KOMASU, Yuichiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.03.2018
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

The present invention relates to an adhesive sheet for semiconductor processing, the adhesive sheet being provided with: a base material; and an adhesive layer which is disposed on the base material and is formed of an adhesive composition. The adhesive composition includes: a polymer (A) that contains a reactive functional group (A1); a polymer (B) that contains a reactive functional group (B1) which is different from the functional group (A1), and that contains an actinic ray-polymerizable group (B2); a crosslinking agent (C) that reacts with the reactive functional group (A1); and a crosslinking agent (D) that reacts with the reactive functional group (B1). La présente invention concerne une feuille adhésive pour le traitement de semi-conducteurs, la feuille adhésive étant pourvue : d'un matériau de base ; et d'une couche adhésive qui est disposée sur le matériau de base et qui est formée d'une composition adhésive. La composition adhésive comprend : un polymère (A) qui contient un groupe fonctionnel réactif (A1) ; un polymère (B) qui contient un groupe fonctionnel réactif (B1) qui est différent du groupe fonctionnel (A1), et qui contient un groupe polymérisable par un rayonnement actinique (B2) ; un agent de réticulation (C) qui réagit avec le groupe fonctionnel réactif (A1) ; et un agent de réticulation (D) qui réagit avec le groupe fonctionnel réactif (B1). 基材と、前記基材上に設けられ、かつ粘着剤組成物により形成される粘着剤層とを備える半導体加工用粘着シートであって、前記粘着剤組成物が、反応性官能基（Ａ１）を有するポリマー（Ａ）と、反応性官能基（Ａ１）とは異なる反応性官能基（Ｂ１）及びエネルギー線重合性基（Ｂ２）を有するポリマー（Ｂ）と、反応性官能基（Ａ１）と反応する架橋剤（Ｃ）と、反応性官能基（Ｂ１）と反応する架橋剤（Ｄ）とを含有する半導体加工用粘着シートに関する。