COMPONENT-INCORPORATED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

• Main Author: OKAMOTO Masahiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.03.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A component-incorporated substrate has a multilayer structure in which a plurality of printed wiring base members are laminated together via an adhesive layer, the printed wiring base members comprising a resin base member that has a wiring pattern formed on at least one surface thereof and that is formed with a via connected to the wiring pattern. Of the plurality of printed wiring base members, at least one printed wiring base member sandwiched on both sides between the other printed wiring base members is formed with an opening portion, wherein an electronic component is incorporated in the opening portion. At least a part of the wiring pattern of the printed wiring base member formed with the opening portion is disposed in a frame shape around the opening portion so as to surround the opening portion. Un substrat incorporé dans un composant a une structure multicouche dans laquelle une pluralité d'éléments de base de câblage imprimé sont stratifiés ensemble par l'intermédiaire d'une couche adhésive, les éléments de base de câblage imprimé comprenant un élément de base en résine qui a un motif de câblage formé sur au moins une surface de celui-ci et qui est formé avec un trou d'interconnexion connecté au motif de câblage. Parmi la pluralité d'éléments de base de câblage imprimé, au moins un élément de base de câblage imprimé pris en sandwich sur les deux côtés entre les autres éléments de base de câblage imprimé est formé avec une partie d'ouverture, un composant électronique étant incorporé dans la partie d'ouverture. Au moins une partie du motif de câblage de l'élément de base de câblage imprimé formé avec la partie d'ouverture est disposée sous forme de cadre autour de la partie d'ouverture de manière à entourer la partie d'ouverture. 部品内蔵基板は、樹脂基材の少なくとも一方の面に配線パターンが形成されると共に前記配線パターンと接続されるビアが形成された複数のプリント配線基材を、接着層を介して一括積層すると共に、前記複数のプリント配線基材のうち両面から他のプリント配線基材によって挟まれた少なくとも一つのプリント配線基材に開口部が形成され、この開口部内に電子部品を内蔵してなる多層構造の部品内蔵基板であって、前記開口部が形成されたプリント配線基材の前記配線パターンの少なくとも一部が前記開口部の周囲に該開口部を取り囲む枠状に配置されている。