MULTI-PIN DENSE ARRAY RESISTIVITY PROBE

• Main Authors: YOU, Haiyang (Ocean), ZHANG, Zhuoxian, YU, Lu, SHI, Bin (Zhubin), ZHU, NanChang, JOHNSON, Walter H, LIU, Xianghua, CUI, Jianli, SHI, Jianou, ZHANG, Fan
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 01.03.2018
• Subjects: MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; TESTING

Resistivity probes can be used to test integrated circuits. In one example, a resistivity probe has a substrate with multiple vias and multiple metal pins. Each of the metal pins is disposed in one of the vias. The metal pins extend out of the substrate. Interconnects provide an electrical connection to the metal pins. In another example, a resistivity probe has a substrate with a top surface and multiple elements extending from the substrate. Each of the elements curves from the substrate to a tip of the element such that each of the elements is non-parallel to the top surface of the substrate. Selon la présente invention, des sondes de résistivité peuvent être utilisées pour tester des circuits intégrés. Dans un exemple, une sonde de résistivité comporte un substrat avec des trous d'interconnexion multiples et des broches métalliques multiples. Chacune des broches métalliques est disposée dans un des trous d'interconnexion. Les broches métalliques s'étendent hors du substrat. Des interconnexions permettent une connexion électrique aux broches métalliques. Dans un autre exemple, une sonde de résistivité comporte un substrat avec une surface supérieure et des éléments multiples s'étendant depuis le substrat. Chacun des éléments est incurvé depuis le substrat vers une pointe de l'élément de sorte que chacun des éléments soit non parallèle à la surface supérieure du substrat.