TOUCH SENSOR MEMBER, TOUCH SENSOR, AND DISPLAY PANEL UNIT

The present invention addresses the problem of providing a touch sensor member allowing for a display panel unit to be easily configured into a curved shape, a touch sensor comprising said touch sensor member, and a display panel unit comprising said touch sensor. A touch sensor member 1 according t...

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Main Authors HAMADA Seiji, UCHIDA Hiroyuki, TANAKA Hiroaki, AOKI Shigeaki, FUJISAWA Tai, MIWA Yoshiharu
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 22.02.2018
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Summary:The present invention addresses the problem of providing a touch sensor member allowing for a display panel unit to be easily configured into a curved shape, a touch sensor comprising said touch sensor member, and a display panel unit comprising said touch sensor. A touch sensor member 1 according to one aspect of the present invention comprises a substrate 2 and sensor circuit wiring 3 formed on the substrate, wherein the substrate 2 comprises a glass film having a thickness of 300 µm or less, and the sensor circuit wiring 3 includes a metal wire 3y having width of 25 µm or less. La présente invention résout le problème de fourniture d'un élément à capteur tactile permettant à une unité panneau d'affichage d'être facilement configurée en une forme incurvée, un capteur tactile comprenant ledit élément de capteur tactile, et une unité de panneau d'affichage comprenant ledit capteur tactile. Un élément à capteur tactile 1 selon un aspect de la présente invention comprend un substrat 2 et un câblage de circuit de capteur 3 formé sur le substrat, le substrat 2 comprenant un film de verre d'une épaisseur inférieure ou égale à 300 µm, et le câblage de circuit de capteur 3 comprenant un fil métallique 3y d'une largeur inférieure ou égale à 25 µm. 本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、ディスプレイパネルユニットの形状を、容易に曲面状に構成することが可能なタッチセンサ部材、このタッチセンサ部材を備えるタッチセンサ、及びこのタッチセンサを備えるディスプレイパネルユニットを提供することを目的とする。 本発明の一様態のタッチセンサ部材1は、基材2と、前記基材上に形成されたセンサ回路配線3を備え、前記基材2は、300μm以下の厚みを有するガラスフィルムからなり、前記センサ回路配線3は、線幅が25μm以下である金属線3yを含む。
Bibliography:Application Number: WO2017JP29551