THERMOPILE MESH
A semiconductor device may include a semiconductor die having an active region. The semiconductor device may also include a thermocouple mesh proximate to the active region. The thermocouple mesh may include a first set of wires of a first material extending in a first direction, and a second set of...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
15.02.2018
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Summary: | A semiconductor device may include a semiconductor die having an active region. The semiconductor device may also include a thermocouple mesh proximate to the active region. The thermocouple mesh may include a first set of wires of a first material extending in a first direction, and a second set of wires of a second material. The second material may be different from the first material. In addition, the second set of wires may extend in a second direction different than the first direction of the first wires.
La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur pouvant comprendre un dé semi-conducteur ayant une région active. Le dispositif à semi-conducteur peut également comprendre un réseau de thermocouples à proximité de la région active. La maille de thermocouple peut comprendre un premier ensemble de fils d'un premier matériau s'étendant dans une première direction, et un second ensemble de fils d'un second matériau. Le second matériau peut être différent du premier matériau. En outre, le second ensemble de fils peut s'étendre dans une seconde direction différente de la première direction des premiers fils. |
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Bibliography: | Application Number: WO2017US46654 |