TERMINAL, CASING HAVING TERMINAL, AND TERMINAL MOUNTING METHOD

• Main Authors: HIRAI, Tarou, TAKETOMI, Masahiro, OKUNO, Akira, HAMAGUCHI, Yoshinaga, MIYAWAKI, Kazuhito, MORIKAWA, Tetsushi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.02.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRICITY; LINE CONNECTORS

Provided are: a terminal that can be simply joined in the atmosphere; an electric device provided with this terminal; and a method for mounting the terminal to a casing formed from a metal material having a surface that allows a passive film to be easily formed. A terminal (10) can be fixed to a casing, the terminal (10) comprising: a metal outer ring (11); lead-out leads (13) that penetrate through the metal outer ring (11); and an insulation material (12) for sealing between the metal outer ring (11) and the lead-out leads (13). The metal outer ring (11) has a joining margin (14) for being joined to the casing, and a coating layer (15) that changes to a liquid phase at a temperature less than the melting temperature of the casing is provided at least on the joining margin (14). L'invention concerne : une borne qui peut être simplement jointe dans l'atmosphère; un dispositif électrique pourvu de cette borne; et un procédé pour monter la borne sur un boîtier formé à partir d'un matériau métallique ayant une surface qui permet de former facilement un film passif. Une borne (10) peut être fixée à un boîtier, la borne (10) comprenant : un anneau externe métallique (11); des fils d'entrée (13) qui pénètrent à travers l'anneau extérieur métallique (11); et un matériau d'isolation (12) pour assurer l'étanchéité entre l'anneau extérieur métallique (11) et les fils d'entrée (13). L'anneau extérieure métallique (11) présente une marge de jonction (14) destinée à être jointe au boîtier, et une couche de revêtement (15) qui passe à une phase liquide à une température inférieure à la température de fusion du boîtier est fournie au moins sur la marge de jonction (14). 大気中で簡便に接合することができる端子、この端子を備えた電気装置、および、表面に不動態膜を形成しやすい金属材からなる筐体への端子の取付方法を提供する。端子（１０）は、筐体に固着可能な端子であって、金属外環（１１）と、上記金属外環（１１）を貫通する導出リード（１３）と、上記金属外環（１１）と上記導出リード（１３）との間を封止する絶縁材（１２）と、を備えている。上記金属外環（１１）は、上記筐体に接合するための接合代（１４）を有し、少なくとも上記接合代（１４）に上記筐体の溶融温度未満の温度で液相に変化する被覆層（１５）が設けられている。