DEPOSIT REMOVING METHOD

• Main Authors: NISHIJIMA Hitoshi, SHIBUYA Norihito
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.02.2018
• Subjects: ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GRINDING; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; TRANSPORTING

Provided is a method for efficiently removing deposits including hard deposits adhered to a jig in a film-forming process using crystal growth while suppressing the damage to the jig. This deposit removing method includes: a step of preparing a spray material having a lower hardness than the jig; a step of spraying the spray material toward the jig; and a step of forming a breaking start point at a crystal grain boundary of the deposit when the spray material collides with the jig, and detaching the deposit from the crystal grain boundary by allowing the spray material to further collide with the jig. L'invention concerne un procédé de retrait efficace de dépôts incluant des dépôts durs collés à un bâti dans un processus de formation de pellicule utilisant la croissance de cristaux tout en évitant d'endommager le bâti. Ce procédé de retrait de dépôts consiste : en une étape de préparation d'un matériau de pulvérisation dont la dureté est inférieure à celle du bâti; en une étape de pulvérisation du matériau de pulvérisation vers le bâti; et en une étape de formation d'un point de départ de rupture à une limite de grains de cristaux du dépôt lorsque le matériau de pulvérisation entre en collision avec le bâti, et de détachement du dépôt de la limite de grains de cristaux en permettant au matériau de pulvérisation d'entrer encore en collision avec le bâti. 結晶成長による成膜プロセスにおいて治具に付着する付着物を、治具の損傷を低減し、効率よく硬質の付着物の除去する方法を提供する。　この付着物除去方法は、前記治具より硬度が低い噴射材を用意する工程と、前記噴射材を前記治具に向けて噴射する工程と、前記噴射材が前記治具に衝突したときに前記付着物の結晶粒界で破壊の起点を形成し、前記噴射材をさらに衝突させて前記付着物を結晶粒界で脱離させる工程と、を含む。