RESIN COMPOSITION FOR FOAM MOLDING, AND FOAMED MOLDING CONTAINING SAME AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

• Main Authors: FUJII, Nozomu, KOORI, Yohei, OKANO, Masaki, KUBO, Masahiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 08.02.2018
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; WORKING-UP

This resin composition for foam molding contains: (a) 0.5-20 mass% of an olefin-based polymer (A) that has a melting endotherm amount (ΔH-D) of 0-80 J/g and a molecular-weight distribution (Mw/Mn) of less than 3.0; and (b) 80-99.5 mass% of a polypropylene-based resin (B) (here the total content of the olefin-based polymer (A) and the polypropylene-based resin (B) is defined as 100 mass%), and has a melt flow rate of 1-100 g/10 min. Cette composition de résine pour le moulage de mousse contient : (a) 0,5-20 % en masse d'un polymère (A) à base d'oléfine qui présente une valeur d'endothermie de fusion (ΔH-D) de 0-80 J/g et une distribution des poids moléculaires (Mw/Mn) inférieure à 3,0 ; et (b) 80-99,5 % en masse d'une résine (B) à base de polypropylène (ici la teneur totale du polymère (A) à base d'oléfine et de la résine (B) à base de polypropylène est définie comme valant 100 % en masse) et présente un indice de fluidité à chaud de 1-100 g/10 min. （ａ）融解吸熱量（ΔＨ－Ｄ）が０～８０Ｊ／ｇであり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０未満であるオレフィン系重合体（Ａ）０．５～２０質量％、及び（ｂ）ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）８０～９９．５質量％を含み（ただし、オレフィン系重合体（Ａ）及びポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計含有量を１００質量％とする）、かつ、メルトフローレートが１～１００ｇ／１０ｍｉｎである、発泡成形用樹脂組成物。