INTEGRATED CIRCUIT IMPLEMENTING STANDARD CELLS WITH METAL LAYER SEGMENTS EXTENDING OUT OF CELL BOUNDARY

• Main Authors: ROWHANI, Omid, HAMEL, Kerry, CLAY, Donald, CORDOS, Ioan
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 18.01.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A computer-implemented method of fabricating an integrated circuit structure includes selecting a first cell [200] from a standard cell library, the first cell having a cell boundary [212] and comprising a metal segment at a first metal track [222] at a metal layer, the metal segment extending along a direction and terminating a specified distance [228] beyond a first edge of the cell boundary. The method further includes placing the first cell at a first location of a physical layout for the integrated circuit structure. L'invention concerne un procédé de fabrication informatisé d'une structure de circuit intégré qui consiste à sélectionner une première cellule [200] d'une bibliothèque de cellules normalisées, la première cellule comportant une limite de cellule [212] et comprenant un segment de métal au niveau d'une première piste [222] de métal au niveau d'une couche de métal, le segment de métal s'étendant le long d'une direction est s'arrêtant à une distance précise [228] au-delà d'un premier bord de la limite de cellule. Le procédé consiste en outre à placer la première cellule à une première position d'une disposition physique pour la structure de circuit intégré.