RESIN COMPOSITION, RESIN LAYER, AND LAMINATED SHEET

A resin composition characterized by including a (meth)acrylic polymer having a Tg of -40°C or lower obtained by polymerizing a monomer component including an alkyl (meth)acrylate (a1), the Tg of a homopolymer of which is -50°C or lower, that has a C8-18 branched alkyl group at the end of the ester...

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Main Authors HIGASHI,Masatsugu, TOSAKI,Yutaka
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 18.01.2018
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Summary:A resin composition characterized by including a (meth)acrylic polymer having a Tg of -40°C or lower obtained by polymerizing a monomer component including an alkyl (meth)acrylate (a1), the Tg of a homopolymer of which is -50°C or lower, that has a C8-18 branched alkyl group at the end of the ester group and a (meth)acrylate (a2), the Tg of a homopolymer of which is -40°C or lower, that has an ether bond within the molecular skeleton. The resin composition can achieve both high adhesive strength and high holding power to an adherend having a rough surface. L'invention concerne une composition de résine caractérisée en ce qu'elle comprend un polymère (méth)acrylique présentant une Tg de -40 °C ou moins, obtenu par polymérisation d'un constituant monomère comprenant un (méth)acrylate d'alkyle (a1), un homopolymère de ce dernier étant d'une Tg de -50 °C ou moins, qui présente un groupe alkyle ramifié en C8-18 à l'extrémité du groupe ester et un (méth)acrylate (a2), un homopolymère de ce dernier étant d'une Tg de -40 °C ou moins, qui présente une liaison éther au sein du squelette moléculaire. La composition de résine permet d'obtenir à la fois une force d'adhésion élevée et une puissance de maintien élevée sur une partie à coller présentant une surface rugueuse. ホモポリマーのTgが-50℃以下であり、かつ炭素数8~18の分岐したアルキル基をエステル基の末端に有するアルキル(メタ)アクリレート(a1)を50~97重量%、及びホモポリマーのTgが-40℃以下であり、かつ分子骨格内にエーテル結合を有する(メタ)アクリレート(a2)を3~50重量%を含むモノマー成分を重合することにより得られたTgが-40℃以下である(メタ)アクリル系ポリマーを含むことを特徴とする樹脂組成物である。該樹脂組成物は、粗面を有する被着体に対して、高い接着力及び高い保持力を両立することができる。
Bibliography:Application Number: WO2017JP21435