ELECTRONIC DEVICE PACKAGE ON PACKAGE (POP)

• Main Authors: LIM, Min Suet, GOH, Eng Huat, SIR, Jiun Hann, GUO, Xi
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 11.01.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Electronic device package on package (POP) technology is disclosed. A POP can comprise a first electronic device package including a heat source. The POP can also comprise a second electronic device package disposed on the first electronic device package. The second electronic device package can include a substrate having a heat transfer portion proximate the heat source that facilitates heat transfer from the heat source through a thickness of the substrate. The substrate can also have an electronic component portion at least partially about the heat transfer portion that facilitates electrical communication. In addition, the POP can comprise an electronic component operably coupled to the electronic component portion. L'invention concerne une technologie d'empilement de deux boîtiers ("package on package") (POP). Un POP peut comprendre un premier boîtier de dispositif électronique comportant une source de chaleur. Le POP peut également comprendre un second boîtier de dispositif électronique disposé sur le premier boîtier de dispositif électronique. Le second boîtier de dispositif électronique peut comprendre un substrat comportant une partie transfert de chaleur, située à proximité de la source de chaleur, qui facilite le transfert de chaleur à partir de la source de chaleur à travers une épaisseur du substrat. Le substrat peut également comprendre une partie composant électronique, située au moins partiellement autour de la partie transfert de chaleur, qui facilite la communication électrique. De plus, le POP peut comprendre un composant électronique couplé de manière fonctionnelle à la partie composant électronique.