NICKEL COLLOIDAL CATALYST SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL OR NICKEL ALLOY PLATING, AND METHOD FOR ELECTROLESS NICKEL OR NICKEL ALLOY PLATING

• Main Authors: UCHIDA, Ei, YOSHIZAWA, Akihiro, TANAKA, Kaoru, TANAKA, Yuya
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 11.01.2018
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

In the present invention, a non-conductive substrate is submerged in a liquid containing a surfactant for an adsorption enhancement processing; next, a catalyst is imparted to the non-conductive substrate in a nickel colloidal catalyst solution for electroless nickel plating, the solution containing a colloidal stabilizer (C) comprising a soluble nickel salt (A), a reducing agent (B), and a specific sugar such as glucose, fructose, sorbitol, xylitol, maltitol, or mannitol; and subsequently the electroless nickel plating is performed. After the catalytic activity is enhanced by the adsorption enhancement processing, a catalyst is imparted to the nickel colloidal catalyst solution that is highly stable over time and over repeated uses, and the electroless nickel plating is performed. As a result, a uniform nickel coating without uneven precipitation can be obtained. Even if this nickel plating method is replaced with a nickel alloy plating method, a highly uniform nickel alloy coating can be obtained. Selon la présente invention, un substrat non conducteur est immergé dans un liquide contenant un agent tensio-actif pour un traitement d'amélioration de l'adsorption ; ensuite, un catalyseur est appliqué sur le substrat non conducteur dans une solution de catalyseur colloïdal de nickel pour le nickelage autocatalytique, la solution contenant un stabilisant colloïdal (C) comprenant un sel de nickel soluble (A), un agent réducteur (B), et un sucre spécifique tel que le glucose, le fructose, le sorbitol, le xylitol, le maltitol ou le mannitol ; puis le dépôt autocatalytique de nickel est effectué. Après l'amélioration de l'activité catalytique par le traitement d'amélioration de l'adsorption, un catalyseur est introduit dans la solution de catalyseur colloïdal de nickel qui est hautement stable dans le temps et au cours d'utilisations répétées, et le dépôt autocatalytique de nickel est effectué. Il est ainsi possible d'obtenir un revêtement de nickel uniforme sans précipitation irrégulière. Même si ce procédé de nickelage est remplacé par un procédé de dépôt d'alliage de nickel, il est possible d'obtenir un revêtement d'alliage de nickel hautement uniforme. 界面活性剤の含有液に非導電性基板を浸漬して吸着促進処理をした後、可溶性ニッケル塩（Ａ）と還元剤（Ｂ）とブドウ糖、果糖、ソルビトール、キシリトール、マルチトール、マンニトールなどの特定の糖質からなるコロイド安定剤（Ｃ）とを含有した無電解ニッケルメッキ用のニッケルコロイド触媒液で非導電性基板に触媒付与し、次いで、無電解ニッケルメッキを行う。吸着促進処理により触媒活性を増強した後、経時安定性及び耐反復使用性に優れたニッケルコロイド触媒液で触媒付与し、無電解ニッケルメッキするので、析出ムラのない均一なニッケル皮膜が得られる。上記ニッケルメッキ方法に替えて、ニッケル合金メッキ方法を適用しても、均一性に優れたニッケル合金皮膜が得られる。