HEAT FLUX SENSOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
A heat flux sensor module 2 is provided with: a first film 20 having a surface 21; multiple sensor chips 10 which are disposed on the surface 21 so as to be spaced from one another and which each detect heat flux; a second film 30 stacked on the surface 21 side of the first film 20 such that the mul...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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11.01.2018
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Summary: | A heat flux sensor module 2 is provided with: a first film 20 having a surface 21; multiple sensor chips 10 which are disposed on the surface 21 so as to be spaced from one another and which each detect heat flux; a second film 30 stacked on the surface 21 side of the first film 20 such that the multiple sensor chips 10 are sandwiched between the first film 20 and the second film 30; and heat conduction members 40 which are disposed between the adjacent sensor chips 10 and each of which has heat conductivity higher than that of air. The heat conduction members 40 are in contact with both the first film 20 and the second film 30.
L'invention porte sur un module de détecteur de flux thermique (2) qui est pourvu : d'un premier film (20) ayant une surface (21) ; de multiples puces de détection (10) qui sont disposées sur la surface (21) de manière à être espacées les unes des autres et qui détectent chacune un flux thermique ; un second film (30) empilé sur le côté de la surface (21) du premier film (20) de telle sorte que les multiples puces de détecteur (10) sont prises en sandwich entre le premier film (20) et le second film (30) ; et des éléments de conduction thermique (40) qui sont disposés entre les puces de détecteur (10) adjacentes et dont chacun possède une conductivité thermique supérieure à celle de l'air. Les éléments de conduction thermique (40) sont en contact à la fois avec le premier film (20) et le second film (30).
熱流束センサモジュール2は、一面21を有する第1フィルム20と、互いに間を空けて一面21に配置され、熱流束を検出する複数のセンサチップ10と、第1フィルム20の一面21側に積層され、第1フィルム20との間に複数のセンサチップ10を挟む第2フィルム30と、隣り合うセンサチップ10の間に配置され、空気よりも熱伝導率が高い熱伝導部材40と、を備える。熱伝導部材40は、第1フィルム20と第2フィルム30との両方に接している。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2017JP23352 |