MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

• Main Author: YAJIMA, Akira
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 28.12.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUIDLEVEL; METERING BY VOLUME; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

A module 1 has: a substrate 2 on which an electronic circuit 4 is formed; a plurality of lead frames 5 that are electrically connected to the electronic circuit 4; a resist 3 that is formed on the obverse surface 20 and/or the reverse surface 21 of the substrate 2; an opening 30 that is formed in the resist 3 so as to expose the substrate 2; an adhesive 6 that is loaded in the opening 30 to bond the substrate 2 and the lead frames 5; and a sealing body 8 that seals the substrate 2 and a portion of the lead frames 5. La présente invention concerne un module (1) comprenant : un substrat (2) sur lequel est formé un circuit électronique (4) ; une pluralité de grilles de connexion (5) qui sont connectées électriquement au circuit électronique (4) ; une réserve (3) formée sur la face recto (20) et/ou la face verso (21) du substrat (2) ; une ouverture (30) qui est formée dans la réserve (3) de manière à exposer le substrat (2) ; un adhésif (6) qui est chargé dans l'ouverture (30) de manière à lier le substrat (2) et les grilles de connexion (5) ; et un corps de scellement (8) qui scelle le substrat (2) et une partie des grilles de connexion (5). モジュール１は、電子回路４が形成された基板２と、電子回路４と電気的に接続された複数のリードフレーム５と、基板２の表面２０及び裏面２１の少なくとも一方に形成されたレジスト３と、基板２が露出するようにレジスト３に形成された開口３０と、開口３０に充填され、基板２と複数のリードフレーム５とを接合する接着剤６と、複数のリードフレーム５の一部、及び基板２を封止する封止体８と、を有する。