WICKLESS CAPILLARY DRIVEN CONSTRAINED VAPOR BUBBLE HEAT PIPES FOR APPLICATION IN ELECTRONIC DEVICES WITH VARIOUS SYSTEM PLATFORMS

A system and method for providing and using wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in electronic devices with various system platforms are disclosed. An example embodiment includes: a substrate; and a plurality of wickless capillary driven constrained vapor bub...

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Main Authors GHOSH, Prosenjit, KULKARNI, Shantanu D, BASU, Sumita, KOULIACHEV, Konstantin I
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 02.11.2017
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Summary:A system and method for providing and using wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in electronic devices with various system platforms are disclosed. An example embodiment includes: a substrate; and a plurality of wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes embedded in the substrate, each wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipe including a body having a capillary therein with generally square corners and a high energy interior surface, and a highly wettable liquid partially filling the capillary to dissipate heat between an evaporator region and a condenser region. L'invention concerne un système et un procédé permettant de fournir et d'utiliser des caloducs à bulles de vapeur contraintes à entraînement capillaire sans mèche pour une application dans des dispositifs électroniques ayant diverses plateformes de système. Un mode de réalisation donné à titre d'exemple comprend : un substrat ; et une pluralité de caloducs à bulles de vapeur contraintes à entraînement capillaire sans mèche intégrés dans le substrat, chaque caloduc à bulles de vapeur contraintes à entraînement capillaire sans mèche comprenant un corps ayant un capillaire en son sein doté de coins généralement carrés et d'une surface intérieure d'énergie élevée, et un liquide hautement mouillable remplissant partiellement le capillaire pour dissiper la chaleur entre une région d'évaporateur et une région de condensateur.
Bibliography:Application Number: WO2017US25120