STRUCTURE, ELECTRONIC EQUIPMENT, DECORATION FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING STRUCTURE

A structure according to an embodiment of the present technology is provided with a decoration film and a housing part. The decoration film includes a metal layer having first regions in which additive concentration of a prescribed element is relatively high, second regions in which the additive con...

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Main Authors SHIMODA, Kazuhito, ABE, Atsuhiro
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 19.10.2017
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Summary:A structure according to an embodiment of the present technology is provided with a decoration film and a housing part. The decoration film includes a metal layer having first regions in which additive concentration of a prescribed element is relatively high, second regions in which the additive concentration is relatively lower than that of the first regions, and minute cracks formed on the basis of the first regions. The housing part has a region to be decorated to which the decoration film is to be bonded. Une structure selon un mode de réalisation de la présente invention comprend un film décoratif et une partie de logement. Le film décoratif comprend une couche métallique ayant des premières régions dans lesquelles la concentration d'additif d'un élément prescrit est relativement élevée, des secondes régions dans lesquelles la concentration d'additif est relativement inférieure à celle des premières régions, et des fissures minuscules formées sur la base des premières régions. La partie de logement comprend une région à décorer, sur laquelle le film décoratif doit être collé. 本技術の一形態に係る構造体は、加飾フィルムと、筐体部とを具備する。前記加飾フィルムは、所定の元素の添加濃度が相対的に高い第1の領域と、前記第1の領域よりも前記添加濃度が相対的に低い第2の領域と、前記第1の領域を基準として形成された微細なクラックとを有する金属層を含む。前記筐体部は、前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する。
Bibliography:Application Number: WO2017JP14167