PACKAGE ON ANTENNA PACKAGE

• Main Authors: BARYAKH, Miroslav, YEPES, Ana, M, ASAF, Omer, DALMIA, Sidharth, TALEBBEYDOKHTI, Pouya
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 05.10.2017
• Subjects: ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Wireless modules having a semiconductor package attached to an antenna package is disclosed. The semiconductor package may house one or more electronic components as a single die package and/or a system in a package (SiP) implementation. The antenna package may be communicatively coupled to the semiconductor package using by one or more coupling pads. The antenna package may further have one or more radiating elements for transmitting and or receiving wireless signals. The antenna package and the semiconductor package may have dissimilar number of interconnect layers and/or dissimilar materials of construct. L'invention concerne des modules sans fil ayant un boîtier de semiconducteur fixé à un boîtier d'antenne. Le boîtier de semiconducteur peut loger un ou plusieurs composants électroniques sous la forme d'un boîtier à puce unique et/ou d'une mise en œuvre d'un système en boîtier (SiP). Le boîtier d'antenne peut être connecté en communication au boîtier de semiconducteur en utilisant une ou plusieurs pastilles de connexion. Le boîtier d'antenne peut en outre comprendre un ou plusieurs éléments rayonnants pour émettre et/ou recevoir des signaux sans fil. Le boîtier d'antenne et le boîtier de semiconducteur peuvent présenter des nombres différents de couches d'interconnexion et/ou des matériaux de construction différents.