IMAGE PICKUP DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS

• Main Authors: MIYAZAWA Shinji, MASUDA Yoshiaki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 28.09.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION; SEMICONDUCTOR DEVICES

The disclosure of the present invention relates to an image pickup device and an electronic apparatus with which the size of the device can be made more compact. In the present invention, the following are laminated: a first structural body in which a pixel array unit is formed; and a second structural body in which an input/output circuit unit and a signal processing circuit are formed for causing a predetermined signal to be input from the outside of a device and to output to the outside of the device a pixel signal that has been output from a pixel. The present invention comprises: a first through via that penetrates through a semiconductor substrate which constitutes a portion of the second structural body; an external terminal for signal output that is connected to the outside via the first through via; a second through via that is connected to an input circuit unit and that penetrates through the semiconductor substrate; an external terminal for signal input that is connected to the outside via the second through via; a substrate that is disposed below the pixel array unit of the first structural body, and that is connected to the external terminal for signal output and to the external terminal for signal input; and a circuit board that is connected to a surface of the substrate opposing the surface to which the external terminal for signal output and the external terminal for signal input are connected. The disclosure of the present invention can be applied to, for example, an image pickup device. La présente invention concerne un dispositif de capture d'image et un appareil électronique au moyen desquels la taille du dispositif peut être rendue plus compacte. Dans la présente invention, les éléments suivants sont laminés : un premier corps structural dans lequel une unité de réseau de pixels est formée ; un second corps structural dans lequel une unité de circuit d'entrée/sortie et un circuit de traitement de signal sont formés pour amener un signal prédéterminé à être entré depuis l'extérieur d'un dispositif et pour délivrer à l'extérieur du dispositif un signal de pixel qui a été délivré à partir d'un pixel. La présente invention comprend : un premier trou de raccordement traversant qui pénètre à travers un substrat semi-conducteur qui constitue une partie du second corps structural ; une borne externe pour une sortie de signal qui est reliée à l'extérieur par l'intermédiaire du premier trou traversant de raccordement ; un second trou de raccordement traversant qui est relié à une unité de circuit d'entrée et qui pénètre à travers le substrat semi-conducteur ; une borne externe pour une entrée de signal qui est reliée à l'extérieur par l'intermédiaire du second trou de raccordement traversant ; un substrat qui est disposé au-dessous de l'unité de réseau de pixels du premier corps structural, et qui est relié à la borne externe pour une sortie de signal et à la borne externe pour une entrée de signal ; et une carte de circuits imprimés qui est reliée à une surface du substrat opposée à la surface à laquelle la borne externe pour une sortie de signal et la borne externe pour une entrée de signal sont reliées. La présente invention peut s'appliquer, par exemple, à un dispositif de capture d'image. 本開示は、装置サイズをより小型化することができるようにする撮像装置、電子機器に関する。 画素アレイ部が形成された第１構造体と、所定の信号を装置の外部から入力させ、画素から出力された画素信号を装置の外部へ出力するための入出力回路部と信号処理回路が形成された第２構造体とが積層されて構成され、第２構造体の一部を構成する半導体基板を貫通する第１貫通ビアと、第１貫通ビアを介して外部と接続する信号出力用外部端子と、入力回路部に接続され半導体基板を貫通する第２貫通ビアと、第２貫通ビアを介して外部と接続する信号入力用外部端子と、第１構造体の画素アレイ部の下方に配置され、信号出力用外部端子と信号入力用外部端子とに接続される基板と、基板の信号出力用外部端子と信号入力用外部端子が接続されている面と対向する面に接続されている回路基板とを備える。本開示は、例えば、撮像装置等に適用できる。