PRESSURE AND LOAD MEASUREMENT FOR SILICON DIE THERMAL SOLUTION ATTACHMENT

• Main Authors: PETRINI, Joseph B, MALATKAR, Pramod, REYNOLDS, Seth B, GEBREHIWOT, Betsegaw, HARIRCHIAN, Tannaz, DEVASENATHIPATHY, Shankar, YAGNAMURTHY, Naga Sivakumar
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 31.08.2017
• Subjects: MEASURING; MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE; PHYSICS; TESTING

Embodiments are generally directed to pressure and load measurement for silicon die thermal solution attachment. An embodiment of a calibration machine includes: a base; a first post and a second post, a first end of each of the posts being coupled with the base; a set of fixtures, a first fixture being coupled with the first post and second post and a second fixture being moveable coupled with the first post and the second post; an actuator, the actuator being coupled with the first fixture and being operable to provide force on the second fixture; a load cell coupled with the base; and one or more calibration stages on the load cell and below the set of fixtures. Selon des modes de réalisation, la présente invention concerne d'une manière générale la mesure de pression et de charge destinée à une fixation de solution thermique de puce de silicium. Un mode de réalisation d'une machine d'étalonnage comprend : une base ; un premier montant et un second montant, une première extrémité de chacun des montants étant couplée à la base ; un ensemble de fixations, une première fixation étant couplée au premier montant et au second montant et une seconde fixation étant couplée mobile au premier montant et au second montant ; un actionneur, l'actionneur étant couplé à la première fixation et pouvant être actionné pour fournir une force sur la seconde fixation ; une cellule de charge couplée à la base ; et une ou plusieurs platines d'étalonnage sur la cellule de charge et au-dessous de l'ensemble de fixations.