LIGHT-EMITTING ELEMENT PACKAGE

• Main Authors: LEE, Byeong Duck, MIN, Bong Kul, MIN, Byeong Hwang, KIM, Gam Gon
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 10.08.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An embodiment provides a light-emitting element package comprising: a package body having a cavity; a first lead frame and a second lead frame disposed on the package body; a light-emitting element disposed on the bottom surface of the cavity and electrically connected to the first lead frame and the second lead frame; and a molding part surrounding the light-emitting element and disposed in at least a portion of the cavity, wherein each of the first lead frame and the second lead frame comprises: a first part corresponding to a portion of the bottom surface and side walls of the cavity; a second part corresponding to a portion of an upper surface and outer side surfaces of the package body; and a connection part disposed between the first part and the second part, and the width of the connection part is narrower than the width of the first part and the width of the second part in a region adjacent to the connection part. Selon un mode de réalisation, la présente invention porte sur un conditionnement d'élément électroluminescent comprenant : un corps de conditionnement présentant une cavité ; une première grille de connexion et une seconde grille de connexion disposées sur le corps de conditionnement ; un élément électroluminescent disposé sur la surface inférieure de la cavité et électriquement connectée à la première grille de connexion et la seconde grille de connexion ; et une partie de moulage entourant l'élément électroluminescent et disposée dans au moins une partie de la cavité, chacune de la première grille de connexion et de la seconde grille de connexion comprenant : une première partie correspondant à une partie de la surface inférieure et des parois latérales de la cavité ; une seconde partie correspondant à une partie d'une surface supérieure et des surfaces latérales extérieures du corps de conditionnement ; et une partie de connexion disposée entre la première partie et la seconde partie, et la largeur de la partie de connexion est plus étroite que la largeur de la première partie et la largeur de la seconde partie dans une région adjacente à la partie de connexion. 실시예는 캐비티를 가지는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치된 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥면에 배치되고, 상기 제 리드 프레임과 제2 리드 프레임에 전기적으로 연결되는 발광소자; 및 상기 발광소자를 둘러싸고, 상기 캐비티의 적어도 일부에 배치되는 몰딩부를 포함하고, 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임은 각각, 상기 캐비티의 바닥면과 측벽의 일부에 대응하는 제1 부분과 상기 패키지 몸체의 상부면과 외측면의 일부에 대응하는 제2 부분 및 상기 제1 부분과 제2 부분의 사이에 배치된 연결부를 포함하고, 상기 연결부의 폭은 상기 연결부와 인접한 영역에서의 제1 부분의 폭 및 제2 부분의 폭보다 작은 발광소자 패키지를 제공한다.