COOLING OF ELECTRONICS USING FOLDED FOIL MICROCHANNELS

• Main Authors: NARDI, Patrick, LABANOK, Nick, CHOUDHURY, Arnab, LOFGREEN, Kelly P
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 29.06.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CALCULATING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Embodiments are generally directed to cooling of electronics using folded foil microchannels. An embodiment of an apparatus includes a semiconductor die; a substrate, the semiconductor die being coupled with the substrate; and a cooling apparatus for the semiconductor die, wherein the cooling apparatus includes a folded foil preform, the folded foil forming a plurality of microchannels, and a fluid coolant system to direct a fluid coolant through the microchannels of the folded foil. L'invention concerne, de manière générale et selon des modes de réalisation, le refroidissement de composants électroniques à l'aide de microcanaux de feuille pliée. Un mode de réalisation d'un appareil comprend une puce de semi-conducteur ; un substrat, la puce de semi-conducteur étant couplée au substrat ; et un appareil de refroidissement de la puce de semi-conducteur, l'appareil de refroidissement comprenant une préforme de feuille pliée, la feuille pliée formant une pluralité de microcanaux, et un système de fluide réfrigérant pour diriger un fluide réfrigérant dans les microcanaux de la feuille pliée.