METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD, AND WIRING BOARD

• Main Authors: AOSHIMA, Shinsuke, KOSHIMIZU, Kazutoshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.06.2017
• Subjects: CALCULATING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS

A method for manufacturing a wiring board (1) having a conductor (3) that includes at least lead lines (5) and a shield (7) that is wider than the lead lines (5), said method comprising: a first conductor formation step (ST10) for forming the lead lines (5) and forming a boundary line (9) corresponding to at least the section of the outline (71) of the shield (7) proximate to the lead lines (5); and a second conductor formation step (ST20) for forming the main body (8) of the shield (7). L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de câblage (1) possédant un conducteur (3) qui comporte au moins des lignes conductrices (5) et un blindage (7) qui est plus large que les lignes conductrices (5), ledit procédé comprenant : une première étape de formation de conducteur (ST10) consistant à former les lignes conductrices (5) et à former une ligne de démarcation (9) correspondant au moins à la partie du contour (71) du blindage (7) proche des lignes conductrices (5) ; et une seconde étape de formation de conducteur (ST20) consistant à former le corps principal (8) du blindage (7). 引出線（５）と、引出線（５）に対して幅広なシールド（７）とを少なくとも含む導体部（３）を有する配線基板（１）の製造方法は、引出線（５）と、シールド（７）の輪郭（７１）のうち少なくとも引出線（５）に近い部分に対応した境界線（９）と、を形成する第１の導体部形成工程（ＳＴ１０）と、シールド（７）の本体部（８）を形成する第２の導体部形成工程（ＳＴ２０）と、を備える。