SEMICONDUCTOR PACKAGE INTERPOSER HAVING ENCAPSULATED INTERCONNECTS

• Main Authors: STINGEL, Robert Allen, JENSEN, Jerry Lee, TRAN, Donald Tiendung, LABANOK, William Nicholas, RARAVIKAR, Nachiket Raghunath, SANKMAN, Robert Leon, FALCON, Javier A, MATHKAR, Akshay
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 22.06.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Semiconductor package interposers having high-density and high-aspect ratio encapsulated interconnects, and semiconductor package assemblies incorporating such interposers, are described. In an example, a semiconductor package interposer includes several conductive interconnects encapsulated in a polymer substrate and having height dimensions greater than a cross-sectional dimension. The semiconductor package interposer may support a first semiconductor package above a second semiconductor package and may electrically connect die pins of the first semiconductor package to die pins of the second semiconductor package. L'invention concerne des intercalaires pour boîtiers à semi-conducteurs, dotés d'interconnexions encapsulées à forte densité et à grand facteur de forme, et des ensembles de boîtiers à semi-conducteurs incorporant de tels intercalaires. Dans un exemple, un intercalaire pour boîtier à semi-conducteur comprend plusieurs interconnexions conductrices encapsulées dans un substrat en polymère et présentant des cotes de hauteur supérieures à une cote en section droite. L'intercalaire pour boîtier à semi-conducteur peut soutenir un premier boîtier à semi-conducteur au-dessus d'un deuxième boîtier à semi-conducteur et peut relier électriquement des broches de puce du premier boîtier à semi-conducteur à des broches de puce du deuxième boîtier à semi-conducteur.