SEMICONDUCTOR PACKAGE INTERPOSER HAVING ENCAPSULATED INTERCONNECTS
Semiconductor package interposers having high-density and high-aspect ratio encapsulated interconnects, and semiconductor package assemblies incorporating such interposers, are described. In an example, a semiconductor package interposer includes several conductive interconnects encapsulated in a po...
Saved in:
Main Authors | , , , , , , , |
---|---|
Format | Patent |
Language | English French |
Published |
22.06.2017
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | Semiconductor package interposers having high-density and high-aspect ratio encapsulated interconnects, and semiconductor package assemblies incorporating such interposers, are described. In an example, a semiconductor package interposer includes several conductive interconnects encapsulated in a polymer substrate and having height dimensions greater than a cross-sectional dimension. The semiconductor package interposer may support a first semiconductor package above a second semiconductor package and may electrically connect die pins of the first semiconductor package to die pins of the second semiconductor package.
L'invention concerne des intercalaires pour boîtiers à semi-conducteurs, dotés d'interconnexions encapsulées à forte densité et à grand facteur de forme, et des ensembles de boîtiers à semi-conducteurs incorporant de tels intercalaires. Dans un exemple, un intercalaire pour boîtier à semi-conducteur comprend plusieurs interconnexions conductrices encapsulées dans un substrat en polymère et présentant des cotes de hauteur supérieures à une cote en section droite. L'intercalaire pour boîtier à semi-conducteur peut soutenir un premier boîtier à semi-conducteur au-dessus d'un deuxième boîtier à semi-conducteur et peut relier électriquement des broches de puce du premier boîtier à semi-conducteur à des broches de puce du deuxième boîtier à semi-conducteur. |
---|---|
Bibliography: | Application Number: WO2016US57022 |