ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING HOUSING OF SAME

• Main Authors: LEE, Dong-Ik, KIM, Ji-Hoon, KIM, Ki-Jae, SEO, Jae-Il
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 22.06.2017
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; CONTROLLING; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS ORELEMENTS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; REGULATING; TELEPHONIC COMMUNICATION

An electronic device, according to various embodiments of the present invention, may comprise: a housing comprising a first plate facing a first direction, a second plate facing a second direction opposite the first direction, and a side member having a first thickness in a third direction perpendicular to the first direction, while at least partially enclosing a space between the first plate and the second plate; a display disposed between the first plate and the second plate within the housing; a printed circuit board disposed between the display and the second plate within the housing; and an inner structure disposed between the printed circuit board and the second plate within the housing while having a second thickness in the first direction, wherein the inner structure may comprise a planar portion extending from the side member and made of the same metal material as the side member, and wherein the maximum value of the first thickness may be greater than the maximum value of the second thickness. The electronic device as above may vary according to the embodiments. Un dispositif électronique selon divers modes de réalisation de la présente invention peut comprendre : un boîtier comprenant une première plaque orientée dans une première direction, une seconde plaque orientée dans une deuxième direction opposée à la première direction, et un élément latéral ayant une première épaisseur dans une troisième direction perpendiculaire à la première direction, qui circonscrit au moins partiellement un espace entre la première plaque et la seconde plaque ; un écran placé entre la première plaque et la seconde plaque à l'intérieur du boîtier ; une carte de circuit imprimé placée entre l'écran et la seconde plaque à l'intérieur du boîtier ; et une structure interne placée entre la carte de circuit imprimé et la seconde plaque à l'intérieur du boîtier, et ayant une seconde épaisseur dans la première direction. La structure interne peut comprendre une partie planaire s'étendant depuis l'élément latéral, et faite du même matériau métallique que l'élément latéral, la valeur maximale de la première épaisseur pouvant être supérieure à la valeur maximale de la seconde épaisseur. Le dispositif électronique décrit ci-dessus peut varier selon les modes de réalisation. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트와, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트와, 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸면서 상기 제1 방향에 대하여 수직인 제3 방향에서 제1 두께를 가지는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에서, 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이에 배치된 디스플레이; 상기 하우징 내에서, 상기 디스플레이와 제2 플레이트 사이에 배치된 인쇄회로 기판; 및 상기 제1 방향에서 제2 두께를 가지면서 상기 하우징 내에서, 상기 인쇄회로 기판과 제2 플레이트 사이에 배치된 내부 구조물을 포함할 수 있으며, 상기 내부 구조물은, 상기 측면 부재로부터 연장되면서 상기 측면 부재와 동일한 금속 재질로 제작된 평면부를 포함할 수 있고, 상기 제1 두께의 최대값은 상기 제2 두께의 최대값보다 더 클 수 있다. 상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양할 수 있다.