ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, CONNECTION METHOD, AND BONDED BODY

An anisotropic conductive film for achieving an anisotropic conductive connection between a terminal of a first electronic component and a terminal of a second electronic component. This anisotropic conductive film contains a crystalline resin, an amorphous resin and conductive particles; and the am...

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Main Authors OGAWA, Shuji, SEKIGUCHI, Morio, KATO, Takao
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 22.06.2017
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Summary:An anisotropic conductive film for achieving an anisotropic conductive connection between a terminal of a first electronic component and a terminal of a second electronic component. This anisotropic conductive film contains a crystalline resin, an amorphous resin and conductive particles; and the amorphous resin comprises a first amorphous resin and a second amorphous resin that has a glass transition point lower than the glass transition point of the first amorphous resin. L'invention concerne un film conducteur anisotrope servant à réaliser une connexion conductrice anisotrope entre une borne d'un premier composant électronique et une borne d'un second composant électronique. Ce film conducteur anisotrope contient une résine cristalline, une résine amorphe et des particules conductrices ; et la résine amorphe comprend une première résine amorphe et une seconde résine amorphe qui possède une température de transition vitreuse inférieure à la température de transition vitreuse de la première résine amorphe. 第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、 結晶性樹脂と、非晶性樹脂と、導電性粒子とを含有し、 前記非晶性樹脂が、第1の非晶性樹脂と、前記第1の非晶性樹脂のガラス転移点より低いガラス転移点を有する第2の非晶性樹脂とを有する異方性導電フィルムである。
Bibliography:Application Number: WO2016JP85800