COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE

• Main Authors: AOKI, Kentaro, MATSUMOTO, Tohru, TODA, Mitsuaki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 22.06.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A component embedded substrate (30) has: a first insulator (13) containing an insulating resin material; an IC component (4), which has a first terminal that is provided on the first surface side, and a second terminal that is provided on the second surface side having a structure more fragile than the first surface side, and which is embedded in the first insulator; a first terminal wiring pattern (9) that electrically connects the first terminal of the IC component and outside of the first insulator to each other; a second terminal wiring pattern (18), which is provided with a metal layer (15) formed on the surface of the first insulator, said metal layer being provided with through holes (19), and conducting vias (17) penetrating the first insulator, said conducting vias electrically connecting the second terminal and the metal layer to each other, and which electrically connects the second terminal of the IC component and the outside of the first insulator to each other; and an insulating resin material-containing second insulator (23) applied to the through holes around the conducting vias. L'invention concerne un substrat à composant noyé (30) qui comporte : un premier isolateur (13) contenant un matériau résineux isolant ; un composant à circuit intégré (CI) (4), qui comprend une première borne située sur un premier côté de surface et une seconde borne située sur un second côté de surface ayant une structure plus fragile que le premier côté de surface, et qui est noyé dans le premier isolateur ; un motif de câblage de première borne (9) qui connecte électriquement la première borne du composant CI et l'extérieur du premier isolateur l'un à l'autre ; un motif de câblage de seconde borne (18), qui comprend une couche métallique (15) formée sur la surface du premier isolateur, ladite couche métallique étant pourvue de trous traversants (19), et des trous d'interconnexion conducteurs (17) pénétrant le premier isolateur, lesdits trous d'interconnexion conducteurs connectant électriquement la seconde borne et la couche métallique l'une à l'autre, et qui connecte électriquement la seconde borne du composant CI et l'extérieur du premier isolateur l'un à l'autre ; et un second isolateur (23) contenant un matériau résineux isolant, appliqué dans les trous traversants autour des trous d'interconnexion conducteurs. 絶縁樹脂材料を含む第１絶縁体（１３）と、第１表面側に第１端子を備え、且つ前記１表面側よりも脆弱な構造を有する第２表面側に第２端子を備えるとともに、前記第１絶縁体に埋設されたＩＣ部品（４）と、前記ＩＣ部品の前記第１端子と前記第１絶縁体の外部とを電気的に接続する第１端子用配線パターン（９）と、前記第１絶縁体の表面上に形成されるとともに貫通孔（１９）を備える金属層（１５）、及び前記第１絶縁体を貫通して前記第２端子と前記金属層とを電気的に接続する導通ビア（１７）を備え、前記ＩＣ部品の前記第２端子と前記第１絶縁体の外部とを電気的に接続する第２端子用配線パターン（１８）と、前記導通ビアの周囲において前記貫通孔を充填する絶縁樹脂材料を含む第２絶縁体（２３）と、を有する部品内蔵基板（３０）。