FOLDABLE FABRIC-BASED PACKAGING SOLUTION

• Main Authors: CHEAH, Bok Eng, YEW, Teong Guan, KONG, Jackson Chung Peng, GOH, Eng Huat, OOI, Kooi Chi, SCHAECHER, Mark A
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 15.06.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Methods, systems, and apparatuses for a foldable fabric-based semiconductor package (FFP) that can assist with charging a secondary cell are described. An FFP includes: a ground plane; a first component over the ground plane; a second component adjacent to the ground plane; a third component adjacent to the second component; a molding compound encapsulating the ground plane, the first component, the second component, and the third component; a first fabric layer on a top side of the molding compound; and a second fabric layer on a bottom side of the molding compound. Each of the first, second, and third components includes one or more semiconductor dies. The third component is electrically coupled to each of the first and second components. The first and second components can wireless charge the secondary cell. The third component can power the first and second components. The ground plane can protect against electromagnetic signals. La présente invention porte sur des procédés, des systèmes et des appareils pour un conditionnement de semi-conducteur basé sur tissu pliable (FFP) qui peut aider à la charge d'une pile rechargeable. Un FFP comprend : un plan de masse ; un premier composant sur le plan de masse ; un deuxième composant adjacent au plan de masse ; un troisième composant adjacent au deuxième composant ; un composé de moulage encapsulant le plan de masse, le premier composant, le deuxième composant et le troisième composant ; une première couche de tissu sur un côté supérieur du composé de moulage ; et une seconde couche de tissu sur un côté inférieur du composé de moulage. Chacun des premier, deuxième et troisième composants comprend une ou plusieurs puces semi-conductrices. Le troisième composant est électriquement couplé à chacun des premier et deuxième composants. Les premier et deuxième composants peuvent charger sans fil la pile rechargeable. Le troisième composant peut alimenter les premier et deuxième composants. Le plan de masse peut protéger contre des signaux électromagnétiques.