INTEGRATED CIRCUIT WITH CHIP-ON-CHIP AND CHIP-ON-SUBSTRATE CONFIGURATION

• Main Authors: LIU, Ansheng, YIM, Myung Jin, DOSUNMU, Olufemi I
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 08.06.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Embodiments of the present disclosure provide an apparatus comprising an integrated circuit with a chip-on-chip and chip-on-substrate configuration. In one instance, apparatus may include optical transceiver with opto-electronic component disposed in a first portion of a die, and a trace coupled with opto-electronic component and disposed to extend substantially to a surface in a second portion of the die adjacent to first portion, to provide electrical connection for the integrated circuit and another integrated circuit to be coupled with second portion of the die in chip-on-chip configuration. The apparatus may include a second trace disposed in second portion of the die to extend substantially to surface in second portion, to provide electrical connection for other integrated circuit and a substrate to be coupled with second portion of the die in chip-on-substrate configuration. Other embodiments may be described and/or claimed. La présente invention concerne, dans ses modes de réalisation, un appareil qui comprend un circuit intégré à configuration puce-sur-puce et puce-sur-substrat. Dans un exemple, l'appareil peut comprendre un émetteur-récepteur optique à composant optoélectronique disposé dans une première partie d'un dé, et une trace couplée au composant optoélectronique et disposée pour s'étendre sensiblement sur une surface dans une seconde partie du dé adjacente à la première partie, pour fournir une connexion électrique pour le circuit intégré et un autre circuit intégré destiné à être couplé à la seconde partie du dé en configuration puce-sur-puce. L'appareil peut comprendre une seconde trace disposée dans la seconde partie du dé pour s'étendre sensiblement jusqu'à la surface dans la seconde partie, pour fournir une connexion électrique pour un autre circuit intégré et un substrat destiné à être couplé à la seconde partie du dé en configuration puce-sur-substrat. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.