ELECTRONIC COMPONENT MODULE EQUIPPED WITH HEAT SINK AND SUBSTRATE HAVING ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTED THEREON, AND METHOD FOR PRODUCING SAME

• Main Authors: KASAMA, Yasunori, YOKOCHI, Tomohiro, KAJINO, Hidetada, HASEGAWA, Kenichiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 08.06.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

This electronic component module, which integrally incorporates a plurality of electronic components, is provided with a substrate, a plurality of electronic components mounted on the surface of the substrate, and a heat sink that is formed from a metal and fixed on the substrate. The substrate has a first substrate section, a second substrate section, and a third substrate section. The plurality of electronic components comprise one or more first components mounted on one surface of the first substrate section, and one or more second components mounted on one surface of the second substrate section. The first and second substrate sections are arranged such that the one surface of the first substrate section and the one surface of the second substrate section face each other. The third substrate section is interposed between the first substrate section and the second substrate section such that the first, third, and second substrate sections are arranged in a row. The heat sink has a fixing part that is fixed to at least one of the first, second, and third substrate sections, and a lateral part disposed laterally to a region (R1) that is sandwiched between the first substrate section and the second substrate section. The lateral part is connected to the fixing part via a curved part having a curved shape. L'invention concerne un module à composant électronique qui intègre complètement une pluralité de composants électroniques, comprend un substrat, une pluralité de composants électroniques montés sur la surface du substrat et un dissipateur thermique qui est constitué d'un métal et fixé sur le substrat. Le substrat possède une première section de substrat, une deuxième section de substrat et une troisième section de substrat. La pluralité de composants électroniques comprennent un ou plusieurs premiers composants montés sur une surface de la première section de substrat, et un ou plusieurs deuxièmes composants montés sur une surface de la deuxième section de substrat. Les première et deuxième sections de substrat sont disposées de telle sorte que ladite surface de la première section de substrat et ladite surface de la deuxième section de substrat se font mutuellement face. La troisième section de substrat est intercalée entre la première section de substrat et la deuxième section de substrat, de sorte que les première, deuxième et troisième sections de substrat sont disposées en une rangée. Le dissipateur thermique comporte une partie de fixation qui est fixée à au moins l'une des première, deuxième et troisième sections de substrat, et une partie latérale disposée latéralement par rapport à une région (R1) qui est prise en sandwich entre la première section de substrat et la deuxième section de substrat. La partie latérale est reliée à la partie de fixation par le biais d'une partie courbe ayant une forme courbe. 複数の電子部品が一体化された電子部品モジュールは、基板と、　基板の表面に実装された複数の電子部品と、基板に固定され、金属で構成された放熱板とを備える。　基板は、第１基板部と、第２基板部と、第３基板部とを有し、複数の電子部品は、第１基板部の一面に実装された１つ以上の第１部品と、第２基板部の一面に実装された１つ以上の第２部品とを有し、第１基板部と第２基板部は、第１基板部の一面と第２基板部の一面とを向かい合わせにして配置されている。第３基板部が第１基板部と第２基板部の間に配置されることにより、第１基板部と、第３基板部と、第２基板部とが連なっている。放熱板は、第１基板部、第２基板部、第３基板部の少なくとも１つ以上に固定された固定部と、第１基板部と第２基板部に挟まれた領域（Ｒ１）の側方に位置する側方部とを有する。側方部は、屈曲した形状の屈曲部を介して、固定部と連なっている。