SEMICONDUCTOR CHIP AND ELECTRONIC DEVICE

• Main Authors: OOKA Yutaka, SASAKI Naoto
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 08.06.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PHYSICS; PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention pertains to a semiconductor chip and an electronic device configured so as to make it possible to suppress deterioration of optical characteristics of the semiconductor chip, which is provided with an imaging element. The semiconductor chip is provided with: an imaging element; a transparent protective member for protecting the imaging element; an IR cut film disposed between the light-receiving surface of the imaging element and the protective member; a bonding layer for bonding the IR cut film and the protective member; and a protective film for covering the side surfaces of the IR cut film and the bonding layer. The present invention is applicable, for example, to a semiconductor chip for an imaging element. La présente invention concerne une puce à semi-conducteur et un dispositif électronique configuré de manière à permettre de supprimer la détérioration des caractéristiques optiques de la puce à semi-conducteur, qui est dotée d'un élément d'imagerie. La puce à semi-conducteur est pourvue de : un élément d'imagerie ; un élément de protection transparent pour protéger l'élément d'imagerie ; un film bloquant les IR disposé entre la surface de réception de lumière de l'élément d'imagerie et l'élément de protection ; une couche de liaison destinée à lier le film bloquant les IR et l'élément de protection ; et un film de protection destiné à recouvrir les surfaces latérales du film bloquant les IR et la couche de liaison. La présente invention est applicable, par exemple, à une puce à semi-conducteur pour un élément d'imagerie. 本技術は、撮像素子を備える半導体チップの光学特性の劣化を抑制することができるようにする半導体チップ及び電子機器に関する。 半導体チップは、撮像素子と、前記撮像素子を保護する透明な保護部材と、前記撮像素子の受光面と前記保護部材との間に配置されているＩＲカット膜と、前記ＩＲカット膜と前記保護部材とを接合する接合層と、前記ＩＲカット膜及び前記接合層の側面を覆う保護膜とを備える。本技術は、例えば、撮像素子用の半導体チップに適用することができる。