FILM PATTERN WRITING METHOD, COATING FILM BASE MATERIAL, AND COATING DEVICE

Provided are a film pattern writing method, coating film base material, and coating device that make it possible, when forming a film pattern on a base material by an inkjet process, to increase image writing performance and suppress an increase in film pattern forming time associated with an improv...

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Main Authors FUKUSHIMA, Yugo, TOMOEDA, Satoshi
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 01.06.2017
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Summary:Provided are a film pattern writing method, coating film base material, and coating device that make it possible, when forming a film pattern on a base material by an inkjet process, to increase image writing performance and suppress an increase in film pattern forming time associated with an improvement in image writing performance. Specifically, a film pattern writing method for forming a film pattern by inkjetting droplets in a film forming region on a base material comprises: an underlayer film forming step of forming an underlayer film pattern by ejecting a small quantity of droplets allowing for writing an image in the film forming region on the base material; and a thick film forming step of forming a film pattern by ejecting a greater quantity of droplets on the underlayer film pattern than the droplets with which the underlayer film pattern is formed. L'invention concerne un procédé d'écriture d'un motif de film, un matériau de base de film de revêtement, et un dispositif de revêtement qui permettent, lors de la formation d'un motif de film sur un matériau de base par un procédé à jet d'encre, d'augmenter la performance d'écriture d'image et de supprimer une augmentation du temps de formation d'un motif de film associée à une amélioration de la performance d'écriture d'image. Plus précisément, un procédé d'écriture d'un motif de film permettant la formation d'un motif de film par jet d'encre de gouttelettes dans une région de formation de film sur un matériau de base comprend : une étape de formation de film de sous-couche consistant à former un motif de film de sous-couche par éjection d'une petite quantité de gouttelettes permettant d'écrire une image dans la région de formation de film sur le matériau de base ; et une étape de formation de film épais consistant à former un motif de film par éjection d'une plus grande quantité de gouttelettes sur le motif de film de sous-couche par rapport aux gouttelettes formant le motif de film de sous-couche. インクジェット法により基材上に膜パターンを形成する場合に、描画性を向上させることができ、さらに、描画性が向上に伴う膜パターン形成時間の増加を抑えることができる膜パターン描画方法、塗布膜基材、及び、塗布装置を提供する。 具体的には、基材上の膜形成領域にインクジェット法により液滴を行って膜パターンを形成する膜パターン描画方法であって、基材上の膜形成領域を描画可能な微少液滴を吐出することにより下地膜パターンを形成する下地膜形成工程と、前記下地膜パターン上に前記下地膜パターンを形成した液滴よりも液量の多い液滴を吐出することにより膜パターンを形成する厚膜形成工程とを有するように構成する。
Bibliography:Application Number: WO2016JP84377