ELECTRONIC SENSOR SUPPORTED ON RIGID SUBSTRATE

A sensor assembly comprises a rigid substrate with a circuit subassembly wrapped therearound. The circuit subassembly includes a flexible substrate with conductive traces and interconnects formed thereon, and when wrapped around the rigid substrate, the conductive traces may overlap one another so a...

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Main Authors GAUDETTE, Thomas, BENKLEY, III, Fred G, LIGHT, David N, BAKER, David Rodney
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 26.05.2017
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Summary:A sensor assembly comprises a rigid substrate with a circuit subassembly wrapped therearound. The circuit subassembly includes a flexible substrate with conductive traces and interconnects formed thereon, and when wrapped around the rigid substrate, the conductive traces may overlap one another so as to form capacitive sensor elements. The interconnects connect the conductive traces to one or more components, such as a printed circuit board attached to a portion of the flexible substrate. The sensor assembly maybe installed in an opening formed in a host device panel of a host device, such as a smart phone, with the sensor assembly optionally peripherally surrounded by a spacer frame, and covered by a cover element. The circuit subassembly may include a host connector tab for electrically connecting the sensor assembly to electrical components of a host device. L'invention concerne un ensemble capteur qui comprend un substrat rigide autour duquel un sous-ensemble circuit est enroulé. Le sous-ensemble circuit comporte un substrat flexible sur lequel sont formés des tracés conducteurs et des interconnexions, et lorsqu'il est enroulé autour du substrat rigide, les tracés conducteurs peuvent se recouvrir les uns les autres pour former des éléments capteurs capacitifs. Les interconnexions connectent les tracés conducteurs à un ou plusieurs composants, tels qu'une carte de circuit imprimé attachée à une partie du substrat flexible. L'ensemble capteur peut être installé dans une ouverture formée dans un panneau d'un dispositif hôte, tel qu'un téléphone intelligent, l'ensemble capteur étant éventuellement entouré sur sa périphérie par un cadre espaceur et recouvert par un élément de couverture. Le sous-ensemble circuit peut comprendre une languette de connecteur hôte pour la connexion électrique de l'ensemble capteur à des composants électriques d'un dispositif hôte.
Bibliography:Application Number: WO2016IB56939