POWER MODULE

• Main Authors: HARADA, Hiroyuki, HARADA, Kozo, HATANAKA, Yasumichi, TAYA, Masaki, NISHIMURA, Takashi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.05.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The purpose of the present invention is to obtain a power module in which peeling of a silicone gel and an insulating substrate from each other and occurrence of bubbles at high or low temperatures or at a high usage voltage are inhibited, whereby it becomes possible to inhibit degradation of the insulating performance due to the heat cycle and ensure sufficient insulating performance. A power module, characterized in being provided with: an insulating substrate (2) having a semiconductor element (3) mounted on the upper surface; a base plate (1) bonded to the lower surface of the insulating substrate (2); a case member (6) surrounding the insulating substrate (2), the case member (6) being adhered to the base plate (1); a sealing resin (8) packed into the region enclosed by the base plate (1) and the case member (6), the sealing resin (8) sealing the insulating substrate (2); and a pressing plate (9) projecting above the outer peripheral part of the insulating substrate (2) from the inner wall of the case member (6), the pressing plate (9) being fixed to the inner wall and in contact with the sealing resin (8). Le but de l'invention est d'obtenir un module de puissance dans lequel le décollement d'un gel de silicone et d'un substrat isolant l'un de l'autre et l'apparition de bulles à des températures hautes ou basses ou à une tension d'utilisation élevée sont empêchés, moyennant quoi il devient possible de d'empêcher une dégradation des performances d'isolation due au cycle thermique et d'assurer des performances d'isolation suffisantes. Un module de puissance selon l'invention est caractérisé en ce qu'il comprend : un substrat isolant (2), sur la surface supérieure duquel est monté un élément à semi-conducteur (3) ; une plaque de base (1) collée à la surface inférieure du substrat isolant (2) ; un élément boîtier (6) entourant le substrat isolant (2), l'élément boîtier (6) adhérant à la plaque de base (1) ; une résine d'étanchéité (8) remplissant la région entourée par la plaque de base (1) et l'élément boîtier (6), la résine d'étanchéité (8) assurant l'étanchéité du substrat isolant (2) ; et une plaque de pression (9) faisant saillie au-dessus de la partie périphérique extérieure du substrat isolant (2) à partir de la paroi intérieure de l'élément boîtier (6), la plaque de pression (9) étant fixée à la paroi intérieure et en contact avec la résine d'étanchéité (8). 高温時、低温時や使用電圧が高電圧時の気泡の発生やシリコーンゲルと絶縁基板との剥離を抑制することで、ヒートサイクルによる絶縁性能の劣化を抑制し、絶縁性能の確保が可能なパワーモジュールを得る。上面に半導体素子（３）が搭載された絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）の下面に接合されたベース板（１）と、絶縁基板（２）を取り囲み、ベース板（１）に接着されたケース部材（６）と、ベース板（１）とケース部材（６）とで囲まれた領域に充填され、絶縁基板（２）を封止する封止樹脂（８）と、ケース部材（６）の内壁から絶縁基板（２）の外周部の上方へ突出して内壁に固着され、封止樹脂（８）に接した押さえ板（９）とを備えたことを特徴とするパワーモジュール。