EPOXY-BASED REACTIVE DILUENT AND EPOXY RESIN COMPOSITION INCLUDING SAME

• Main Authors: ENDO, Yuki, SUWA, Takeshi, UEDA, Yuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 11.05.2017
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; HETEROCYCLIC COMPOUNDS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC CHEMISTRY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

[Problem] To provide an epoxy resin composition including a reactive diluent for an epoxy resin having low volatility, which does not reduce physical properties of a cured product such as heat resistance and curability to the extent possible, and that further can give an effect of lowering the dielectric constant. [Solution] Provided is at least one epoxy compound represented by formula [1], an epoxy resin composition including an epoxy resin, and a curable compound including the resin composition and a curing agent or an acid-generating agent. (In the formula, R1 and R2 represent a C2-27 alkyl group, and R3 a hydrogen atom or a C1-25 alkyl group, where the total number of carbon atoms of a -CR1R2R3 group is 10-30, X represents *-C(=O)O-, *CH2O-, or *-CH20C(=O)-, L represents a single bond or a C1-8 alkylene group which may include an ether bond, and E represents a group represented by formula [2] or formula [3]). (In the formulae, R4-R15 represent a hydrogen atom or a C1-10 alkyl group). Le problème décrit par la présente invention est de produire une composition de résine époxyde comprenant un diluant réactif destiné à une résine époxyde présentant une faible volatilité, qui ne réduit pas les propriétés physiques d'un produit durci telles que la résistance à la chaleur et une aptitude au durcissement dans la mesure du possible, et qui peut en outre donner un effet de diminution de la constante diélectrique. La solution selon l'invention porte sur au moins un composé époxyde représenté par la formule [1], une composition de résine époxyde comprenant une résine époxyde, et un composé durcissable comprenant la composition de résine et un agent durcissant ou un agent générateur d'acide. (Dans la formule, R1 et R2 représentent un groupe alkyle en C2-27, et R3 représente un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle en C1-25, dans laquelle le nombre total d'atomes de carbone d'un groupe -CR1R2R3 est de 10 à 30, X représente *-C(=O)O-, *CH2O- ou *-CH2OC(=O)-, L représente une liaison simple ou un groupe alkylène en C1-8 qui peut comprendre une liaison éther, et E représente un groupe représenté par la formule [2] ou la formule [3]). (Dans les formules, les R4 à R15 représentent un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle en C1-10). 【課題】硬化物の耐熱性や硬化性などの物性をできるだけ低減させず、さらには、誘電率を下げる効果を付与できる、低揮発性のエポキシ樹脂用反応性希釈剤を含むエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】式［１］で表される少なくとも一種のエポキシ化合物、及びエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物と硬化剤又は酸発生剤とを含む硬化性組成物。（式中、Ｒ１及びＲ２は炭素原子数２乃至２７のアルキル基、Ｒ３は水素原子又は炭素原子数１乃至２５のアルキル基を表し、ただし－ＣＲ１Ｒ２Ｒ３基の炭素原子数の合計は１０乃至３０であり、Ｘは、＊－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、＊－ＣＨ２Ｏ－又は＊－ＣＨ２ＯＣ（＝Ｏ）－を表し、Ｌは単結合、又はエーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数１乃至８のアルキレン基を表し、Ｅは式［２］又は式［３］で表される基を表す。）（式中、Ｒ４乃至Ｒ１５は水素原子又は炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表す。）