BONDING HEAD AND MOUNTING DEVICE

• Main Author: TERADA, Katsumi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 20.04.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided are a bonding head which offers excellent cooling performance even after repeated heating and cooling, and which does not adversely affect mounting quality, and a mounting device using the same. Specifically, there are provided a bonding head and a mounting device using the same, the bonding head being provided with: an attachment tool which holds an electronic component on a lower surface thereof; a heater disposed on an upper portion of the attachment tool; and a heat-insulating block disposed on an upper portion of the heater, wherein the heater has a plurality of grooves formed in an upper surface thereof, and, in an interface between the upper surface of the heater and a lower surface of the heat-insulating block, a gap is provided in an area including the region in which the grooves are provided. L'invention concerne une tête d'assemblage qui offre une excellente performance de refroidissement, même après un chauffage et un refroidissement répétés, et qui n'influence pas négativement la qualité de montage, et un dispositif de montage l'utilisant. Plus particulièrement, l'invention concerne une tête d'assemblage et un dispositif de montage l'utilisant, la tête d'assemblage étant pourvue : d'un outil de fixation qui maintient un composant électronique sur une surface inférieure de celui-ci ; d'un élément chauffant disposé sur une partie supérieure de l'outil de fixation ; et d'un bloc d'isolation thermique disposé sur une partie supérieure de l'élément chauffant, lequel élément chauffant comporte une pluralité de rainures formées dans une surface supérieure de celui-ci, et, dans une interface entre la surface supérieure de l'élément chauffant et une surface inférieure du bloc d'isolation thermique, un espace est ménagé dans une zone comprenant la région dans laquelle sont disposées les rainures. 昇温・冷却を繰り返しても、冷却性能に優れ、実装品質にも悪影響を及ぼさないボンディングヘッドおよびこれを用いた実装装置を提供すること。具体的には、下面に電子部品を保持するアタッチメントツールと、前記アタッチメントツールの上部に配置されるヒータと、前記ヒータの上部に配置される断熱ブロックとを備え、前記ヒータの上面にに複数の溝が形成され、前記ヒータの上面と前記断熱ブロックの下面との界面に、前記溝が設けられた領域を包括する範囲で、隙間を設けたボンディングヘッドおよびこれを用いた実装装置を提供する。