SHEET AND COMPOSITE SHEET

• Main Authors: KAMAKURA,Nao, SUGO,Yuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.04.2017
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

[Problem] To provide a sheet having a layer before sintering, the thickness of which after sintering can become enough to be able to relax stress. [Solution] This solution relates to a sheet comprising a layer before sintering. The viscosity of the layer before sintering is at least 0.27 MPa∙s at 90° C. The thickness of the layer before sintering is 30-200 μm. Le problème décrit par la présente invention est de produire une feuille ayant une couche avant frittage, dont l'épaisseur après frittage peut devenir suffisante pour être capable de relâcher les contraintes. La solution selon l'invention porte sur une feuille comprenant une couche avant frittage. La viscosité de la couche avant frittage est au moins de 0,27 MPa∙s à 90 °C. L'épaisseur de la couche avant frittage est de 30 à 200 µm. 課題は、応力を緩和可能な程度に焼結後の厚みがなることができる焼結前層を有するシートを提供することである。解決手段は、焼結前層を含むシートに関する。９０℃における焼結前層の粘度は０．２７ＭＰａ・ｓ以上である。焼結前層の厚みは３０μｍ～２００μｍである。