SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH EMBEDDED DIE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

• Main Authors: ZANG, Ruey Kae, NA, Jongchil, WE, Hong Bok
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 23.03.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A die can be mounted on an already made pattern. Thereafter, substrate and other metal layers can be provided so as to embed the die in the substrate. This avoids the need to form a cavity in the substrate for die placement prevalent in conventional die embedding processes. As a result, die embedding process can be simplified. Also, die misalignment can be reduced or eliminated. L'invention concerne une puce qui peut être montée sur une impression déjà réalisée. Un substrat et d'autres couches métalliques peuvent ensuite être réalisés de manière à incorporer la puce dans le substrat. Ceci élimine la nécessité de former une cavité dans le substrat pour le placement de la puce dans les processus d'incorporation de puce conventionnels. Par conséquent, le processus d'incorporation de puce peut être simplifié. De même, un défaut d'alignement de la puce peut être réduit ou éliminé.