EVAPORATIVE DEPOSITION WITH IMPROVED DEPOSITION SOURCE

• Main Authors: HEYDEMANN, Volker D, BUCCI, Brian, Arthur, DECKER, Wolfgang
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 23.03.2017
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

Disclosed is a deposition source for an evaporative deposition vacuum vessel and a method of evaporative deposition wherein a first receptacle is provided including a charge of a first material supported by the first receptacle. The first receptacle is heated to a temperature sufficient to evaporate the first material. The evaporated first material is caused to converge between the first receptacle and a substrate where the evaporated first material is deposited. A second receptacle can be provided that includes a charge of a second material supported by the second receptacle. The second receptacle can be heated to a temperature sufficient to evaporate the second material. The evaporated second material can also be caused to converge between the second receptacle and the substrate where the evaporated second material is deposited. While converging, the evaporated first and second materials can mix prior to being deposited on the substrate. L'invention concerne une source de dépôt destinée à une cuve à vide de dépôt par évaporation et un procédé de dépôt par évaporation, un premier récipient étant utilisé, celui-ci comprenant une charge d'un premier matériau supporté par ledit premier récipient. Le premier récipient est chauffé à une température suffisante pour évaporer le premier matériau. Le premier matériau évaporé est amené à converger entre le premier récipient et un substrat sur lequel est déposé ledit premier matériau évaporé. Un second récipient peut être utilisé, celui-ci comprenant une charge d'un second matériau supporté par le second récipient. Le second récipient peut être chauffé à une température suffisante pour évaporer le second matériau. Le second matériau évaporé peut également être amené à converger entre le second récipient et le substrat sur lequel est déposé ledit second matériau évaporé. Les premier et second matériaux évaporés peuvent se mélanger tout en convergeant avant de se déposer sur le substrat.