ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME

• Main Authors: TANIGUCHI, Masahiko, SHIRASAKI, Takayuki, MIYAUCHI, Takashi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.03.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DEVICES USING STIMULATED EMISSION; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An electronic component mounting package has a dielectric board disposed between first portions of a pair of signal terminals that protrude from a first surface of a substrate toward one side in a thickness direction, wherein the height of the dielectric board is lower than the height of the first portions. When an electronic component is mounted, bonding wire for electric connection with the electronic component is connected to the tip-ends of the first portions. L'invention concerne un boîtier de montage de composant électronique qui comporte un panneau diélectrique disposé entre des premières portions d'une paire de bornes de signal qui font saillie depuis une première surface d'un substrat vers un côté dans une sens de l'épaisseur. La hauteur du panneau diélectrique est inférieure à la hauteur des premières portions. Lorsqu'un composant électronique est monté, le fil de connexion pour le raccordement électrique avec le composant électronique est raccordé aux extrémités en pointe des premières portions. 電子部品搭載用パッケージは、一対の信号端子の、基体の第１の面から厚み方向の一方側に突出した第１部間に誘電体基板を設け、この誘電体基板の高さを、第１部の高さよりも低くしている。電子部品が搭載される場合には、第１部の先端に、電子部品と電気的に接続するためのボンディングワイヤが接続される。