THERMALLY CONDUCTIVE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE

• Main Authors: WIENEKE, Jan, UIBEL, Krishna, KUESTER, Frank, RAYNOSCHEK, Simone, RIEDER-OTTERBURG, Susanne, KAYSER, Armin
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 16.02.2017
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; DYES; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; POLISHES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

The present disclosure relates to a thermally conductive pressure sensitive adhesive composition, comprising: a) an acrylic polymer component; and b) a boron nitride mixture composition comprising: i. a first type of hexagonal boron nitride primary particle agglomerates having a first average agglomerate size d50 comprised between 100 and 420 ųm; ii. optionally, hexagonal boron nitride primary particles having an average primary particle size d50 comprised between 3 and 25 ųm; iii. optionally, a second type of hexagonal boron nitride primary particle agglomerates having a second average agglomerate size d50 which is lower than the first average agglomerate size d50; iv. optionally, a third type of hexagonal boron nitride primary particle agglomerates having a third average agglomerate size d50, wherein the third average agglomerate size d50 is lower than the first average agglomerate size d50 and is different from second average agglomerate size d50; and wherein the hexagonal boron nitride primary particles have a platelet shape; wherein the envelope density of the first type of agglomerates, and optionally, the second type of agglomerates and the third type of agglomerates, are comprised between 0.3 and 2.2 g/cm3, when measured according to the test method described in the experimental section; and wherein the content of the boron nitride mixture composition is greater than 15 vol%, based on the volume of the thermally conductive pressure sensitive adhesive composition. The present disclosure also relates to a method of manufacturing such thermally conductive pressure sensitive adhesives and uses thereof. La présente invention concerne une composition adhésive sensible à la pression thermiquement conductrice, comprenant : a) un composant polymère acrylique; et b) une composition de mélange de nitrure de bore comprenant : i. un premier type d'agglomérat de particules primaires de nitrure de bore hexagonales ayant une première d50 des tailles d'agglomérat moyen comprise entre 100 et 420 µm; ii. éventuellement, les particules primaires de nitrure de bore hexagonales ayant une d50 des tailles moyennes de particule primaire comprise entre 3 et 25 µm; iii. éventuellement, un second type d'agglomérat de particules primaires de nitrure de bore hexagonales ayant une seconde d50 des tailles d'agglomérat moyen qui est inférieure à la première d50 des tailles d'agglomérat moyen; iv. éventuellement, un troisième type d'agglomérat de particules primaires de nitrure de bore hexagonales ayant une troisième d50 des tailles d'agglomérat moyen, la troisième d50 des tailles d'agglomérat moyen étant inférieure à la première d50 des tailles d'agglomérat moyen et étant différente de la seconde d50 des tailles d'agglomérat moyen; et les particules primaires de nitrure de bore hexagonales ayant une forme de plaquette; la densité d'enveloppe du premier type d'agglomérat, et éventuellement, du second type d'agglomérat et du troisième type d'agglomérat, étant comprises entre 0,3 et 2,2 g/cm3, lorsque mesurées selon le procédé de test décrit dans la partie expérimentale; et la teneur de la composition de mélange de nitrure de bore étant supérieure à 15 % en vol, sur la base du volume de la composition adhésive sensible à la pression thermiquement conductrice. La présente description concerne également un procédé de fabrication de tels adhésifs sensibles à la pression thermiquement conducteurs et leurs utilisations.