LIGHT-EMITTING ELEMENT PACKAGE

• Main Authors: YU, Dong Hyun, MIN, Bong Kul
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 19.01.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A light-emitting element package according to an embodiment comprises: first and second lead frames; an insulating layer arranged between the first and second lead frames so as to electrically insulate the first and second lead frames from each other; a package body that exposes a part of the front surface of at least one of the first and second lead frames; a light-emitting element, which is arranged on the exposed front surface of at least one of the first and second lead frames, and which has first and second electrodes that are electrically connected to the first and second lead frames, respectively; and a Zener diode arranged above the first lead frame to be spaced from the light-emitting element with the package body interposed therebetween, wherein the package body defines a cavity together with the front surface of least one of the first and second lead frames, which has been exposed, the lower end of a sloping surface of the cavity, which reflects light emitted from the light-emitting element, is arranged to be spaced from the light-emitting element, which is arranged on the bottom surface of the cavity, by a predetermined distance, and the thickness of the package body, which is arranged between the Zener diode and the light-emitting element, is larger than the thickness of the Zener diode or the thickness of the light-emitting element. L'invention concerne un boîtier d'élément électroluminescent qui comprend selon un mode de réalisation : des premier et second châssis de brochage ; une couche isolante agencée entre les premier et second châssis de brochage de façon à isoler électriquement les premier et second châssis de brochage l'un de l'autre ; un corps de boîtier qui fait apparaître une partie de la surface avant du premier et/ou du second châssis de brochage ; un élément électroluminescent, qui est agencé sur la surface avant apparente du premier et/ou du second châssis de brochage, et qui possède des première et seconde électrodes qui sont connectées électriquement aux premier et second châssis de brochage, respectivement ; et une diode Zener agencée au-dessus du premier châssis de brochage pour être espacée de l'élément électroluminescent, le corps de boîtier étant interposé entre ceux-ci, le corps de boîtier délimitant une cavité conjointement avec la surface avant du premier et/ou du second châssis de brochage, qui est apparente, l'extrémité inférieure d'une surface inclinée de la cavité, qui réfléchit la lumière émise par l'élément électroluminescent, étant agencée pour être espacée de l'élément électroluminescent, qui est agencé sur la surface inférieure de la cavité, d'une distance prédéfinie, et l'épaisseur du corps de boîtier, qui est agencé entre la diode Zener et l'élément électroluminescent, est supérieure à l'épaisseur de la diode Zener ou l'épaisseur de l'élément électroluminescent. 실시 예의 발광 소자 패키지는, 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 및 제2 리드 프레임 사이에 배치되어 제1 및 제2 리드 프레임을 서로 전기적으로 절연시키는 절연층과, 제1 또는 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 전면 중 일부를 노출시키는 패키지 몸체와, 제1 또는 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 노출된 전면에 배치되며, 제1 및 제2 리드 프레임과 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전극을 갖는 발광 소자 및 제1 리드 프레임 위에서 패키지 몸체를 사이에 두고 발광 소자와 이격되어 배치된 제너 다이오드를 포함하고, 패키지 몸체는 노출된 제1 또는 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 전면과 함께 캐비티를 정의하며, 발광 소자로부터 방출된 광을 반사하는 캐비티의 경사면의 밑단은 캐비티 저면에 배치되는 발광 소자로부터 일정 거리만큼 이격되어 배치되고, 제너 다이오드와 발광 소자 사이에 배치된 패키지 몸체의 두께는 제너 다이오드의 두께 또는 발광 소자의 두께보다 두껍다.