CURABLE POLYBOROSILOXANE RESIN COMPOSITION, CURED OBJECT OBTAINED TEHREFROM, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED USING SAID COMPOSITION OR INCLUDING SAID CURED OBJECT

• Main Authors: KAWAI, Wataru, SEINO, Makoto, NAKATSUJI, Junya, MATSUNO, Yu, AKIYAMA, Katsuhiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 19.01.2017
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

The purpose of the present invention is to provide: a curable polyborosiloxane resin composition which not only gives a cured object excellent in terms of tight adhesion to the package substrate and heat resistance concerning transparency but also has excellent storage stability; a cured object obtained from the composition; and an optical semiconductor device obtained using the composition or including the cured object. The curable polyborosiloxane resin composition according to the present invention comprises a given polyborosiloxane resin having hydrosilyl groups as component (A), a given silicone resin having vinyl groups as component (B), and a hydrosilylation catalyst as component (C). The composition not only gives a cured object excellent in terms of tight adhesion to the package substrate and heat resistance concerning transparency but also has excellent storage stability. The cured object is suitable for use in optical semiconductor devices as the encapsulating material for the optical semiconductor elements. L'objectif de la présente invention est de fournir : une composition de résine de polyborosiloxane durcissable qui non seulement permet d'obtenir un objet durci excellent en termes d'adhérence au substrat de boîtier et de résistance à la chaleur concernant la transparence mais présente également une excellente stabilité de stockage ; un objet durci obtenu à partir de la composition ; et un dispositif à semi-conducteur optique obtenu à l'aide de la composition ou comprenant l'objet durci. La composition de résine de polyborosiloxane durcissable selon la présente invention comprend une résine de polyborosiloxane donnée possédant des groupes hydrosilyles comme composant (A), une résine de silicone donnée possédant des groupes vinyles comme composant (B), et un catalyseur d'hydrosilylation comme composant (C). . La composition non seulement donne un objet durci excellent en termes d'adhérence au substrat de boîtier et de résistance à la chaleur concernant la transparence mais présente également une excellente stabilité de stockage. L'objet durci est approprié pour une utilisation dans des dispositifs à semi-conducteurs optiques en tant que matériau d'encapsulation pour les éléments à semi-conducteurs optiques. 　パッケージ基板への密着性および耐熱透明性に優れる硬化物を与える上、保存安定性に優れる硬化性ポリボロシロキサン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置を提供することを目的とする。本発明の硬化性ポリボロシロキサン樹脂組成物は、（Ａ）成分としてヒドロシリル基を有する所定のポリボロシロキサン樹脂と、（Ｂ）成分としてビニル基を有する所定のシリコーン樹脂と、（Ｃ）成分としてヒドロシリル化触媒とを少なくとも含む。該組成物は、パッケージ基板への密着性および耐熱透明性に優れる硬化物を与える上、保存安定性に優れる。該硬化物は、光半導体素子の封止材として光半導体装置に好適に使用される。