WAFER ELECTROPLATING CHUCK ASSEMBLY

• Main Authors: HARRIS, Randy A, WINDHAM, Michael
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 12.01.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A wafer is placed into a chuck assembly within an electroplating system. The chuck assembly includes a backing plate assembly engageable with a ring. A hub may be provided on one side of the backing plate assembly for attaching the chuck assembly to a rotor of a processor for electroplating a wafer. A wafer plate may be provided on the other side of the backing plate assembly. The ring has contact fingers electrically connected to a ring bus bar, and with the ring bus bar electrically connected to a power source in the processor via the backing plate assembly when the ring is engaged to the backing plate assembly. A wafer seal on the ring overlies the contact fingers. A chuck seal may be provided around a perimeter. Maintenance of the electrical contacts and the seal is performed remotely from the processors. Une plaquette est placée dans un ensemble mandrin à l'intérieur d'un système d'électroplacage. L'ensemble mandrin comprend un ensemble plaque de support pouvant se mettre en prise avec un anneau. Un moyeu peuvent être ménagé sur un côté de l'ensemble plaque de support pour fixer l'ensemble mandrin à un rotor d'un processeur pour l'électroplacage d'une plaquette. Une plaque de plaquette peut être disposée sur l'autre côté de l'ensemble plaque de support. L'anneau présente des doigts de contact connectés électriquement à une barre omnibus annulaire, et par la barre omnibus annulaire est connecté électriquement à une source d'alimentation électrique dans le processeur par l'intermédiaire de l'ensemble plaque de support lorsque l'anneau est en prise avec l'ensemble plaque de support. Un joint d'étanchéité de plaquette sur l'anneau recouvre les doigts de contact. Un joint d'étanchéité de mandrin peut être disposé sur un périmètre. L'entretien des contacts électriques et du joint d'étanchéité est effectué à distance par les processeurs.