LIGHT-EMITTING DEVICE AND LIGHT-EMITTING MODULE

• Main Author: MATSUDA, Shuhei
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 12.01.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A light-emitting device according to an embodiment comprises: a light-emitting chip having a plurality of semiconductor layers and a first electrode and a second electrode which are below the plurality of semiconductor layers; a first lead frame disposed under the first electrode of the light-emitting chip; a second lead frame disposed under the second electrode of the light-emitting chip; a protective chip disposed between the first and second lead frames and electrically connected to the first and second electrodes; and a reflection member disposed at the perimeter of the light-emitting chip and the first and second lead frames. Selon un mode de réalisation, l'invention concerne un dispositif électroluminescent qui comprend : une puce électroluminescente comportant une pluralité de couches semi-conductrices, et une première électrode et une seconde électrode qui sont au-dessous de la pluralité de couches semi-conductrices; une première grille de connexion disposée sous la première électrode de la puce électroluminescente; une seconde grille de connexion disposée sous la seconde électrode de la puce électroluminescente; une puce de protection disposée entre les première et seconde grilles de connexion et électriquement connectée aux première et seconde électrodes; et un élément réfléchissant disposé au niveau du périmètre de la puce électroluminescente et des première et seconde grilles de connexion. 실시 예에 개시된 발광 소자는, 복수의 반도체층 및 상기 복수의 반도체층 하부에 제1전극 및 제2전극을 갖는 발광 칩; 상기 발광 칩의 제1전극 아래에 배치된 제1리드 프레임; 상기 발광 칩의 제2전극 아래에 배치된 제2리드 프레임; 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이에 배치되며 상기 제1 및 제2전극과 전기적으로 연결된 보호 칩; 및 상기 발광 칩과 상기 제1 및 제2리드 프레임의 둘레에 배치된 반사 부재를 포함한다.