LAMINATED WIRING BOARD AND PROBE CARD PROVIDED WITH SAME

• Main Authors: KASAI, Masaki, TAKEMURA, Tadaji, HARA, Tetsuzo, MEGURO, Toru
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 22.12.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

In a laminated wiring board comprising a resin portion laminated on a core board formed from ceramic, the peeling of a mounting electrode for a component mounted on a major plane of the resin portion is decreased. A laminated wiring board 3a to which a plurality of probe pins 5a to 5e is connected comprises a laminate of: a core board 8 comprising a laminate of a plurality of ceramic layers 8a; a mounting electrode 13 which is disposed on one major plane 80a of the core board 8 and which is used for mounting a component; a resin portion 9 which comprises a laminate of a plurality of resin layers 9a and which is laminated on the one major plane 80a of the core board 8; and a plurality of connecting electrode 11a to 11e which are exposed on a major plane 90a of the resin portion 9 on the opposite side from the core board 8, and which are connected to the probe pins 5a to 5e, wherein the mounting electrode 13 is partially exposed on the major plane 90a of the resin portion 9 via a through hole 16 formed in the resin portion 9. Dans une carte de câblage stratifiée comprenant une partie en résine stratifiée sur une carte centrale constituée de céramique, le décollement d'une électrode de montage pour un composant monté sur un plan principal de la partie en résine est diminué. Une carte de câblage stratifiée (3a) sur laquelle est connectée une pluralité de broches de sonde (5a à 5e) comprend un stratifié constitué : d'une carte centrale (8) comprenant un stratifié d'une pluralité de couches en céramique (8a) ; d'une électrode de montage (13) qui est disposée sur un plan principal (80a) de la carte centrale (8) et qui sert au montage d'un composant ; une partie en résine (9) qui comprend un stratifié d'une pluralité de couches de résine (9a) et qui est stratifiée sur le plan principal (80a) de la carte centrale (8) ; et d'une pluralité d'électrodes de connexion (11a à 11e) qui sont apparentes sur un plan principal (90a) de la partie en résine (9) sur le côté opposé de la carte centrale (8), et qui sont connectées aux broches de sonde (5a à 5e), l'électrode de montage (13) étant partiellement apparente sur le plan principal (90a) de la partie en résine (9) par l'intermédiaire d'un trou traversant (16) formé dans la partie en résine (9). セラミックで形成されたコア基板に樹脂部が積層されて成る積層配線基板において、樹脂部の主面に実装される部品用の実装電極の剥離を低減する。　複数のプローブピン５ａ～５ｅが接続される積層配線基板３ａは、複数のセラミック層８ａが積層されて成るコア基板８と、コア基板８の一方主面８０ａに設けられた部品実装用の実装電極１３と、複数の樹脂層９ａが積層されて成り、コア基板８の一方主面８０ａに積層された樹脂部９と、樹脂部９のコア基板８と反対側の主面９０ａに露出して設けられ、各プローブピン５ａ～５ｅに接続される複数の接続電極１１ａ～１１ｅとを備え、実装電極１３は、樹脂部９に形成された貫通孔１６を介して、一部が樹脂部９の主面９０ａに露出している。