PRINTING INTAGLIO, PRINTING DEVICE, AND PRINTING METHOD

When a plurality of recesses having multiple types of linewidths are formed in a printing intaglio 2, the depth at which the linewidth ratio approaches 1.0 is selected from a combination of depths and linewidths of recesses that can be completely transcribed. A deeper depth is selected at this time...

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Main Authors FUJISAWA, Yasumitsu, YANE, Takeshi, FURUYA, Yoshio
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 15.12.2016
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Summary:When a plurality of recesses having multiple types of linewidths are formed in a printing intaglio 2, the depth at which the linewidth ratio approaches 1.0 is selected from a combination of depths and linewidths of recesses that can be completely transcribed. A deeper depth is selected at this time so that there will be more ink within the allowable range of linewidth ratios. It is thereby possible to form in the surface of a workpiece 4 a suitable electroconductive pattern 71 in which the linewidth ratio is kept in a desirable range and resistivity is kept low, while enabling complete transcription from a blanket cylinder 3. Lorsqu'une pluralité d'évidements ayant de multiples types de largeurs spectrales sont formés dans une intaille d'impression (2), la profondeur à laquelle le rapport de largeurs spectrales s'approche de 1,0 est sélectionnée parmi une combinaison de profondeurs et de largeurs spectrales d'évidements qui peuvent être complètement transcrites. Une profondeur plus profonde est sélectionnée à ce moment de telle sorte qu'il y aura plus d'encre dans la plage admissible de rapports de largeurs spectrales. Il est ainsi possible de former, dans la surface d'une pièce à usiner (4), un motif électroconducteur approprié (71) dans lequel le rapport de largeurs spectrales est maintenu dans une plage souhaitable et une résistivité est maintenue à un faible niveau, tout en permettant une transcription complète à partir d'un cylindre porte-blanchet (3). 印刷用凹版2に複数種類の線幅を有する複数の凹部を形成する際、完全転写が可能な凹部の線幅と深さの組合せの中から、線幅比が1.0に近くなる深さを選択する。このとき、線幅比の許容範囲において、インキ量が多くなるようにより深い深さを選択する。これにより、ブランケット胴3からの完全転写を得つつ、線幅比を所望の範囲に抑え、かつ抵抗率も低く抑えられる好適な導電パターン71をワーク4の表面に形成することができる。
Bibliography:Application Number: WO2016JP61899