COPPER ALLOY SHEET MATERIAL AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

• Main Authors: HIGUCHI, Masaru, ISOMATSU, Takemi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 24.11.2016
• Subjects: ALLOYS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS ANDNON-FERROUS ALLOYS; CHEMISTRY; CONDUCTORS; ELECTRICITY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; INSULATORS; MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVINGMATERIAL; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; PUNCHING METAL; ROLLING OF METAL; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TRANSPORTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS

Provided are: a copper alloy sheet material having excellent press blanking workability, proof stress, bending workability, and conductivity and being applicable to micro-terminals; and a production method therefor. A copper alloy sheet material and a production method therefor, said copper alloy sheet material: containing 1.%-5.0% by mass Ni, 0.1%-2.0% by mass Si; containing at least one type selected from the group consisting of 0%-0.5% by mass Sn, 0%-1.0% by mass Zn, 0%-0.2% by mass Mg, 0%-0.15% by mass Mn, 0%-0.2% by mass Cr, 0%-1.5% by mass Co, 0%-0.02% by mass Fe, and 0%-0.1% by mass Ag, with the remainder being copper and unavoidable impurities; having 3-50 crystal grains distributed per 60 µm2, said crystal grains having an orientation that is offset no more than 15° from the S orientation {321}<3-46> in crystal orientation analysis by electron backscatter diffractometry, in a plane at a position at half the thickness of the sheet and parallel to the rolling surface; and having an average crystal grain area of 1.0-300 µm2 for crystal grains having an orientation that is offset no more than 15° from the S orientation {231}<3-46>. La présente invention concerne : un matériau stratiforme à base d'alliage de cuivre présentant d'excellentes propriétés d'aptitude au façonnage pour un découpage à la presse, de limite d'élasticité, d'aptitude au cintrage, et de conductivité et pouvant être appliqué à des micro-terminaux ; et son procédé de production. Un matériau stratiforme à base d'alliage de cuivre et son procédé de production, ledit matériau stratiforme à base d'alliage de cuivre : contenant de 1,0 % à 5,0 % en masse de Ni, de 0,1 % à 2,0 % en masse de Si ; contenant au moins un type choisi dans le groupe constitué par de 0 % à 0,5 % en masse de Sn, de 0 % à 1,0 % en masse de Zn, de 0 % à 0,2 % en masse de Mg, de 0 % à 0,15 % en masse de Mn, de 0 % à 0,2 % en masse de Cr, de 0 % à 1,5 % en masse de Co, de 0 % à 0,02 % en masse de Fe, et de 0 % à 0,1 % en masse d'Ag, le complément étant constitué de cuivre et d'impuretés inévitables ; comprenant de 3 à 50 grains cristallins distribués dans 60 µm2, lesdits grains cristallins ayant une orientation qui est décalée d'un angle inférieur ou égal à 15° par rapport à l'orientation S {321}<3-46> dans l'analyse d'orientation cristalline par diffractométrie d'électrons rétrodiffusés, dans un plan au niveau d'une position à la moitié de l'épaisseur de la feuille et parallèle à la surface de laminage ; et présentant une surface moyenne des grains cristallins de 1,0 à 300 µm2 pour des grains cristallins ayant une orientation qui est décalée d'un angle inférieur ou égal à 15° par rapport à l'orientation S {231}<3-46>. プレス打ち抜き加工性、耐力、曲げ加工性、導電性に優れ、超小型端子に適する銅合金板材およびその製造方法を提供する。　Ｎｉを１．０質量％以上５．０質量％以下、Ｓｉを０．１質量％以上２．０質量％以下含有し、さらに、Ｓｎを０～０．５％質量％、Ｚｎを０～１．０質量％、Ｍｇを０～０．２質量％、Ｍｎを０～０．１５質量％、Ｃｒを０～０．２質量％、Ｃｏを０～１．５質量％、Ｆｅを０～０．０２質量％、及びＡｇを０～０．１質量％からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有し、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有し、圧延面に平行な、板厚の半分の厚さ位置の平面における、電子後方散乱回折法による結晶方位解析において、Ｓ方位｛３２１｝＜３－４６＞からのずれが１５°以内である方位を有する結晶粒が６０μｍ四方内に３個以上５０個以下分布し、かつ、Ｓ方位｛２３１｝＜３－４６＞からのずれが１５°以内である方位を有する結晶粒の平均結晶粒面積が１．０μｍ２以上３００μｍ２以下である、銅合金板材、並びに当該銅合金板材の製造方法。