POLISHING DEVICE

The present invention addresses the problem of obtaining a polishing device that can uniformly polish the surface of an object to be processed such as a wire rope, and with which work for mounting/dismounting on/from the object to be processed can be performed easily. The polishing device (100) is p...

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Main Author SUGANO, Wataru
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 24.11.2016
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Summary:The present invention addresses the problem of obtaining a polishing device that can uniformly polish the surface of an object to be processed such as a wire rope, and with which work for mounting/dismounting on/from the object to be processed can be performed easily. The polishing device (100) is provided with an annular polishing member (110) for polishing an object (wire rope) Rw to be processed, a housing (10) that rotatably holds the polishing member (110), and a drive part (20) that applies rotational driving force on the polishing member (110) such that the to-be-processed object Rw inserted in the polishing member (110) is polished by the rotation of the polishing member (110), wherein the polishing member (110) and the housing (10) are both configured to be dividable. Le problème décrit par la présente invention est d'obtenir un dispositif de polissage qui peut polir uniformément la surface d'un objet à traiter, tel qu'un câble métallique, et avec lequel le travail de montage/démontage sur/depuis l'objet à traiter peut être effectué facilement. La solution de l'invention porte sur un dispositif de polissage (100) doté d'un élément de polissage annulaire (110) pour polir un objet (câble métallique) Rw à traiter, d'un boîtier (10) qui maintient en rotation l'élément de polissage (110), et d'une partie d'entraînement (20) qui applique une force d'entraînement en rotation sur l'élément de polissage (110) de telle sorte que l'objet à traiter Rw inséré dans l'élément de polissage (110) est poli par la rotation de l'élément de polissage (110), l'élément de polissage (110) et le boîtier (10) étant tous deux configurés pour être divisibles. 本発明の課題は、ワイヤロープなどの被処理物の表面を均一に研磨することができ、しかも被処理物への着脱作業を簡単に行うことができる磨き装置を得ることである。磨き装置(100)は、被処理物(ワイヤロープ)Rwを磨くための環状の磨き部材(110)と、磨き部材(110)を回転可能に保持するハウジング(10)と、磨き部材(110)に挿入された被処理物Rwが磨き部材(110)の回転により磨かれるように磨き部材(110)に回転駆動力を印加する駆動部(20)とを備え、磨き部材(110)およびハウジング(10)がそれぞれ分割可能に構成されている。
Bibliography:Application Number: WO2016JP01901